MK10FX512VLQ12 点击型号即可查看芯片规格书
MK10FX512VLQ12有10种具备电源和时钟门控功能的低功耗模式，可实现最佳外设活动和恢复时间。停止电流<500nA，运行电流<200µA/MHz，从停止模式唤醒4µs；多达四个具有可配置分辨率的高速16位模数转换器(ADC)。单输出或差分输出模式操作，以提高噪声抑制。通过可编程延迟块触发可实现500ns转换时间；还具有多达16个输入的硬件触摸感应接口。在所有低功耗模式下运行（启用时的最小电流加法器）。硬件实现避免了软件轮询方法。高灵敏度水平允许使用最厚5毫米的覆盖表面
产品型号 | MK10FX512VLQ12 |
描述 | IC MCU 32BIT 512KB闪存144LQFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | Kinetis K10 |
打包 | 托盘 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 1.71V〜3.6V |
工作温度 | -40°C〜105°C(TA) |
包装/箱 | 144-LQFP |
供应商设备包装 | 144-LQFP(20x20) |
基本零件号 | MK10 |
MK10FX512VLQ12
制造商包装说明 | LQFP-144 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 0.0 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 32.0兆赫 |
CPU系列 | CORTEX-M4 |
DAC通道 | 是 |
DMA通道 | 是 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e3 |
I / O线数 | 100.0 |
端子数 | 144 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 105℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFQFP |
包装等效代码 | QFP144，.87SQ，20 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | FLATPACK，低调，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.8 / 3.3 |
PWM通道 | 是 |
RAM(字节) | 131072.0 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 524288 |
座高 | 1.6毫米 |
速度 | 120.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
最大电源电流 | 177.0毫安 |
电源电压标称 | 3.0伏 |
最小供电电 | 1.71伏 |
最大电源电压 | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 40 |
长度 | 20.0毫米 |
宽度 | 20.0毫米 |
| 属性 | 描述 |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
湿气敏感度(MSL) | 3(168小时) |
超低功耗
具有电源和时钟门控的10种低功耗模式，可实现最佳的外围活动和恢复时间。停止电流小于500nA，运行电流小于200µA/MHz，从停止模式唤醒4µs
低至1.71伏特的全内存和模拟操作可延长电池寿命
低漏电唤醒单元，在低漏电停止(LLS)/非常低漏电停止(VLLS)模式下，最多具有八个内部模块和16个引脚作为唤醒源
低功耗计时器，可在低功耗状态下使系统连续运行
闪存，SRAM和FlexMemory
512KB-1MB闪存。快速访问，高可靠性和四级安全保护
128KB的SRAM
FlexMemory：用于数据表/系统数据的32字节至16KB的用户可细分字节写/擦除EEPROM。EEPROM具有超过10M的周期，并以70µsec的写入时间闪烁(电源不足，没有数据丢失/损坏)。无需用户或系统干预即可完成编程和擦除功能以及低至1.71伏的完整操作。此外，512KB的FlexNVM可用于额外的程序代码，数据或EEPROM备份
混合信号能力
多达四个具有可配置分辨率的高速16位模数转换器(ADC)。单或差分输出模式操作可改善噪声抑制。可编程延迟块触发可实现500ns的转换时间
多达两个12位数模转换器(DAC)，用于为音频应用生成模拟波形
多达四个高速比较器通过将PWM驱动到安全状态来提供快速而准确的电机过流保护
多达四个具有x64增益的可编程增益放大器，用于小幅度信号转换
模拟参考电压可为模拟模块，ADC和DAC提供准确的参考，并替代外部参考电压以降低系统成本
性能
ARMCortex-M4内核+DSP。120MHz，单周期MAC，单指令多数据(SIMD)扩展，单精度浮点单元
多达32个通道的DMA用于外围设备和内存服务，从而减少了CPU负载并提高了系统吞吐量
交叉开关可同时进行多主总线访问，从而增加了总线带宽
高达16KB的指令/数据高速缓存，可优化总线带宽和闪存执行性能
独立的闪存库允许并发代码执行和固件更新，而不会降低性能或复杂的编码例程
时序与控制
多达四个FlexTimer，共有20个通道。硬件死区时间插入和正交解码，用于电机控制
载波调制器定时器，用于远程控制应用中的红外波形生成
四通道32位周期性中断定时器为RTOS任务计划程序提供了时基，为ADC转换和可编程延迟模块提供了触发源
四通道32位周期性中断定时器为RTOS任务计划程序提供了时基，为ADC转换和可编程延迟模块提供了触发源
人机接口
具有多达16个输入的硬件触摸感应界面。在所有低功耗模式下运行(启用时，最小电流加法器)。硬件实现避免了软件轮询方法。高灵敏度级别允许使用厚度达5毫米的覆盖表面
医疗
工业
消费设备
MK10FX512VLQ12符号
MK10FX512VLQ12脚印
MK10FX512VLQ12封装
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恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温，2010年在美国纳斯达克上市。 恩智浦独立之初，CEO Richard Clemmer和管理团队就确立了公司的战略，开发市场领先且高度差异化的业务并获取盈利。2015年，恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并，得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务，并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。
