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元器件信息   2022-10-14 18:12   317   0  

STM32F103TBU7 点击型号即可查看芯片规格书

描述

STM32F103TBU7包括在72MHz频率下运行的高性能ARM®Cortex®-M332位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达128KB的闪存和高达20KB的SRAM),以及连接到两条APB总线的一系列增强型I/O和外围设备。它提供两个12位ADC、三个通用16位定时器和一个PWM定时器,以及标准和高级通信接口:最多两个I2C和SPI、三个USART、一个USB和一个CAN。此设备在2.0到3.6V的电源下工作。可在-40至+85°C温度范围内使用,也可在-40至+105°C扩展温度范围内使用。一整套节能模式允许设计低功耗应用。STM32F103TBU7包括六种不同封装类型的设备:36针到100针。

产品概述

制造商意法半导体
制造商产品编号STM32F103TBU7
描述IC 单片机 32BIT 128KB FLSH 36VFQFPN
详细描述ARM®Cortex®-M3series微控制器IC32-位72MHz128KB(128Kx8)闪存36-VFQFPN(6x6)
类别集成电路(IC)嵌入式-微控制器
系列STM32F1
包装
托盘
工作温度-40°C~105°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳36-VFQFN裸露焊盘
供应商器件封装36-VFQFPN(6x6)
基本产品编号STM32F103

产品图片

STM32F103TBU7

STM32F103TBU7

规格参数

零件状态在售
核心处理器ARM®Cortex®-M3
内核规格32-位
速度72MHz
连接能力CANbus,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB
外设DMA,电机控制PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
输入/输出数量26
程序存储容量128KB(128Kx8)
程序存储器类型闪存
RAM大小20Kx8
电压-供电(Vcc/Vdd)2V~3.6V
数据转换器模数10x12b
振荡器类型内部
案例/包装UFQFPN
引脚数36
核心架构手臂
数据总线宽度32乙
闪存大小128KB
频率72兆赫
界面CAN、I2C、IrDA、LIN、SPI、UART、USART、USB
最大频率72兆赫
最高工作温度85°C
最大功耗1瓦
最大电源电压3.6V
内存大小128KB
内存类型闪光
最低工作温度-40°C
最小电源电压2伏
标称电源电流1.7µA
A/D转换器数量2
通道数10
I2C通道数1
I/O数量26
可编程I/O数量26
PWM通道数
6
SPI通道数1
定时器/计数器的数量4
USART通道数2
看门狗定时器是的

环境与出口分类

属性描述
RoHS状态符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)3(168小时)
REACH状态非REACH产品
辐射硬化

特点

  • 核心:手臂32位皮质™-M3CPU

  • 回忆

  • 时钟、重置和供应管理

  • 低功耗

  • 2x12位1µsA/D转换器(最多16个渠道)

  • DMA

  • 多达80个快速I/O端口

  • 调试模式

  • 7个计时器

  • 最多9个通信接口

  • CRC计算单元,96位唯一ID

  • 包装为ECOPACK®

应用领域

  • 电机驱动

  • 应用控制

  • 医疗和手持设备

  • PC和游戏外围设备

  • GPS平台

  • 工业应用

  • PLC

  • 逆变器

  • 打印机

  • 扫描仪

  • 报警系统

  • 视频对讲机和HVAC

引脚图

CAD模型

STM32F103TBU7符号

STM32F103TBU7符号

STM32F103TBU7脚印

STM32F103TBU7脚印

封装

STM32F103TBU7封装

STM32F103TBU7封装

产品制造商介绍

意法半导体是法国和意大利的跨国电子和半导体制造商,是世界最大的半导体公司之一。该公司的美国总部位于德克萨斯州科佩尔,亚太地区总部设在新加坡,而日本和韩国业务总部设在东京,公司中国区总部设在上海。意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。公司2019年全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%;营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元。据最新的工业统计数据,意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

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