XC3S4000-5FGG676C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC3S4000-5FGG676C |
描述 | 集成电路FPGA 489 I / O 676FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BGA |
供应商设备包装 | 676-FBGA(27x27) |
基本零件号 | XC3S4000 |
XC3S4000-5FGG676C
制造商包装说明 | 27 X 27 MM，无铅，FBGA-676 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 725.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.53纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 1769472 |
CLB数量 | 6912.0 |
等效门数 | 4000000.0 |
输入数量 | 489.0 |
逻辑单元数 | 62208.0 |
输出数量 | 489.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 6912 CLBS，4000000门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
密度高达74,880个逻辑单元
SelectIO™接口信令
多达633个I /O引脚
每个I /O 622+ Mb/s数据传输速率
18种单端信号标准
8种差分I/O标准，包括LVDS，RSDS
通过数控阻抗端接
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s
逻辑资源
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18 x 18乘法器
与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑
SelectRAM™分层存储器
高达1,872 Kbit的总Block RAM
高达520 Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
消除时钟偏斜
频率合成
高分辨率相移
八条全局时钟线和丰富的路由
完全由XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统支持
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
无铅包装选择
汽车Spartan-3 XA系列变体
XC3S4000-5FGG676C符号
XC3S4000-5FGG676C脚印
Xilinx公司成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)，代码为XLNX。Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
