AT256全品种集成电路测试仪测试适用范围：
元器件测试-适用于所有类型的集成电路的测试和元器件的筛选测试
电路板测试-适用各种电路板的检测（附加测试电缆线和各种封装的测试夹）
测试原理（v-i曲线测试）：
对元器件的每个管脚施加一个安全的低功率的扫描驱动信号，产生一个阻抗特征图，以备对比和存储。
被测器件和数据库中标准动态阻抗图相比对，阻抗图的差异大小即可判断元件的好坏和可用性。
测试信号可设定的参数包括： 电压、波形、源电阻、频率。可根据需要进行调整以便得到准确的信息。
集成电路测试操作如此简单：
1.从数据库选择要测试的集成电路型号。
2.将集成电路插入测试座。
3.执行测试
4.得到PASS或FAIL的测试结果。
商品输入检验
不需要电子专业知识。
适用于所有集成电路/封装件。及各种类型电路板
灵活、好安装、宜操作。
测试结果直接： PASS或FAIL.
软件可设定各种测试条件。
可提供完整的元件测试分析报告。
适合不同封装形式的元件：
-双列插脚（DIL）
-小型封装集成集成电路（SOIC）
-小型封装（SSOP， TSOP）
-塑料无引线芯片载体封装（PLCC）
-四方扁平封装（TQFP， PQFP， LQFP）
-球门阵列封装（BGA）
注意：AT系列不受限于只能测试电子集成电路， 也可用于整个模块。
测试通道
标准提供多达128个测试通道， 可设定用于不同的元器件封装。
升级模块：64通道
可扩充到192/256个测试通道。
用两种模式扫瞄：
•一般模式： 扫描信号是以一固定管脚为参考点， 测试信号施加到待测元器件上。
•矩阵模式： 扫描信号是以元器件的各个管脚为参考点， 测试信号循环组合施加到待测元器件上。
数据库
用户可根据自己的需要，用性能完好的器件创建ic的测试数据库，以备日后测试使用。创建一个测试库仅需要数秒的操作时间，操作十分简单容易。
结果比较型式：
将数据库中的IC与待测ic的V-I曲线相比较， 即可判定被测IC的好坏，提供两种比较型式：
•与数据库中元件比较： 被测IC的V-I曲线与数据库中的相同型号的IC比较
• 被测IC之间比较比较： 多个集成电路的之间的V-I曲线相比较。
软件- 灵活性
1）软件提供测试库图形化修改功能，以方便用户制作不同新封装形式器件的测试库，
2）软件可以自定义各个通道的使用，一台机器可以同时检测多个器件
报告
1）软件可产生一详细的测量报告， 包含集成电路相片。这份报告可用于深入分析好坏集成电路的差异具体原因。
2）用户可处理集成电路的各种信息; 集成电路的动态阻抗图可储存在pc中，并可随时读出， 以与新的扫瞄阻抗图作比较。
3）为了今后使用方便， 可在集成电路的存储数据文件夹内增加其它信息， 包括：相片、PDF文件或甚至文字与电子表格。
针印（PinPrint）动态阻抗详细分析元件的管脚。
定制化的报告（PinPrint）。
转接器
1）标准型：
用于SOIC、SSOP、TSOP及PLCC封装; 也有提供AT系列校正工具组。
标准SOIC转接器
通用型：
用于SOIC及PLCC封装; 一个转接器即适用于各种芯片尺寸， 测试有20、28、32、44、52、68、84脚的集成电路。
一个转接器即适用于测试宽0.15”～0.6”达44脚的集成电路。
客制型：
可订制各种封装的转接器， 包括： BGA、QFP; 请进一步洽询， 以设计符合您需求的转接器。
BGA插座转接器
技术规格
技术参数：AT256
仪器用途一
翻新及二手器件检测
• 可由仓库部门在收到集成电路时进行检查， 以确保收到的集成电路是真品; 商品输入部门的员工不需要电子知识即可操作这个系统。
• 检查可能伪造的集成电路， 并分析供货商的测试数据。用户可应用完整的报告， 确定问题的来源。
翻新及二手器件检测仪
能快速简单检测出翻新IC及集成电路测试的解决方案。
透过精密的PinPrint（针印）测试算法则，能够辨识出有不同内部结构或根本没有结构， 甚至是由不同厂家所制造的集成电路。
他就像您的电子守卫， 守卫在您生产设备之入口， 不受伪造元器件之渗透伤害。
何谓伪造翻新集成电路
Counterfeit ［koun-ter-fit］（形容词）： 意思是仿造， 以便虚伪不实地假装是真品。
制造膺品（仿冒品）集成电路是非法的， 会出现（仿冒品）是因为电子零件的可转让。全球任何需要制造PCB集成电路的公司都在承担这个风险， 也或许曾经收到过大批的”不良”元器件。
仿冒可透过各种过程达成： 在极不可靠的过程里， 把集成电路从报废/弃置的电路板中取出， 接着作表面处理维修; 再加上伪相关信息于集成电路上， 包括制造厂商标， 然后拿来当作真品卖给粗心的买家。另一个方法则是真的凭正规的制造能力， 在标准工时以外的大夜班（ghost shift）生产集成电路， 然而， 以那种方式生产的芯片含有许多制造上的瑕疵， 有些甚至没有硅片（silicon die）。
很不幸地， 得一直等到把它们放在PCB上， 在生产团队对完整的组装进行第一次测试时， 才可能鉴别到仿造的集成电路。如此将导致昂贵的过程－辨识问题集成电路、再把它们从生产中的所有电路板上拿掉。在某些情况下， 甚至得把整批成品回收回工厂。
