LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布LG电子已经获得授权许可，在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉 DSP，以推进新一代智能家电的用户体验。LG已于2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的突破性MoodUP™ 冰箱。
CEVA-XM4智能视觉DSP支持了智能家电中利用计算机视觉处理的一系列新功能和应用。。而且，通过在应用中结合CEVA驱动的计算机视觉与LG的设备上AI处理功能，LG8111能够提供真正符合其品牌和承诺的用户体验，带来更美好的家庭生活。
LG智能解决方案TP负责人Woonsuk Chang评论道：“LG一直寻求将用户体验提升到全新的水平，而我们的LG8111 边缘AI SoC则是ThinQ.AI平台的理想处理器，可以助力智能家用电器。CEVA-XM4智能视觉DSP在SoC内提供了先进的计算机视觉和成像功能，从而在我们的产品中实现了由摄像头赋能的一系列功能。”
CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示：“我们很荣幸看到CEVA-XM4 DSP获得LG用于其最新的边缘AI SoC中。智能家居为边缘人工智能的付诸应用提供了巨大的机会，拥有无限的创新可能，可以利用摄像头来改善用户体验，实现嵌入式视觉和人工智能。我们期待看到LG及其ThinQ.AI开发者网络借助智能视觉和AI推进智能家电的发展。”
CEVA计算机视觉和深度学习平台系列帮助设计人员在严苛的功率和成本限制下为嵌入式视觉设备带来先进的人工智能功能。这些全面的、可扩展的、集成的硬件和软件平台采取创新的整体式方法来应对边缘设备中的计算机视觉和深度学习挑战。这些完备的平台产品可让开发人员有效地利用神经网络和机器视觉的性能，用于智能手机、自动驾驶汽车、监控、机器人、无人机和其它带摄像头的智能设备。如要了解有关CEVA用于边缘AI的平台和处理器的更多信息，请访问公司网页
https://www.ceva-dsp.com/app/imaging-computer-vision/ 。
CEVA参加CES 2023展会
CEVA已于2023年1月5日至8日在美国内华达州拉斯维加斯举办的CES 2023展会上展示各种最新技术和CEVA驱动产品。
关于CEVA公司
CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。
我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。
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