系统集成商Direct Insight，日前推出了QS8M焊接模块，该模块由其长期合作伙伴基于亚琛的Ka-Ro 电子材料生产，集成NXP i.MX8M四核或双核Cortex-A53 64位处理器，以及RAM，闪存和电源管理。该模块采用QFN式引脚排列，可提供出色的小型化，热效率和EMI性能。
除了优化尺寸和成本外，该模块还通过多种方式提高装配效率，比如边缘周围的接触垫有助于检查，并易于布线，甚至允许使用两层基板。特殊的接地平面布局意味着模块在回流期间有效地“浮动”到位，这与BGA不同，后者位于凸块上并且可能需要X射线检查。此外，它们的尺寸仅为27×27mm，足够小，可以避免翘曲，而翘曲会对较大的板卡产生不利影响。
QS8M模块的i.MX8M Mini / Nano系列处理器提供双核（i.MX8M Nano）或四核（i.MX8M Mini）1,400- / 1,600-MHz Arm Cortex-A53处理器组合以及单独的GPU和视频编解码器（仅限Mini）。模块具有高达1 GB的DDR3L RAM和4 GB的eMMC闪存，并具有广泛的接口，包括CANbus，UART，SPI，I2C，音频，以太网，SD，USB主机和客户端以及MIPI-DSI显示。 i.MX8M Nano和Mini将低能耗操作与强大功能结合在一起，包括高达1080p的MIPI-DSI显示。两种模块的工业温度规格均为–25°C至85°C。 QS8M系列由配备Linux BSP的专用开发系统支持（也提供Windows 10 IoT和QNX）。
此外还提供了专用的开发套件QSBASE2，以支持设计活动。这与QS8M模块焊接在一起，但所有触点均可通过插头访问。该套件具有与Raspberry Pi兼容的扩展和显示连接器，因此Raspberry Pi的插件和显示器可用于开发。还包括五个USB端口（一个客户端）以及千兆位以太网，UART和MIPI-CSI摄像机连接器。
Direct Insight的总经理David Pashley说：“这是新型系统级模块中的第一个，用户为了简化和降低成本而转向焊接SoM，但发现某些设计（例如BGA型器件）在生产环境中很难成功，而这些新的QS8M SoM为生产制造提供了更友好的方式。”
