DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察，数据处理单元(Data Processor Unit；DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等，多透过购并快速进入市场，支援P4语言的网通晶片为重要技术选项，此外，亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)与阿里巴巴等云端服务业者亦自行研发DPU，然DPU未来发展将受美国最新禁令影响，中国业者将难获取高运算力版本DPU，而中国业者自研亦受限。
全球前十大IC设计业者纷推DPU，主要业者多透过购并快速进入市场，翁书婷指出，支援P4语言的网通晶片为其中重要技术选项，Barefoot与Pensando皆拥有相关软硬体技术，先后分别被英特尔与超微购并。DPU领导者NVIDIA于2020年购并Mellanox后，即推出BlueField系列DPU，并加速完善其软硬体生态系，未来以强化运算效能为重要方向。大型云端资料中心为DPU使用大宗，以大型云端资料中心业者而言，美国与中国最积极自行研发DPU。
值得注意的是，美国商务部于10月新增的高性能运算晶片禁令ECCN 3A090，现阶段DPU业者所量产产品规格尚未达禁令门槛，然各业者正致力于研发高运算力与快速传输版本DPU，DIGITIMES研究中心观测，2024年起中国业者将难获取高运算力版本DPU，而中国业者自研亦受新禁令管辖，未来发展亦将大幅受限。
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稿源：美通社
