铜夹片FlatPower (CFP) 产品组合和产能的不断扩展，满足了现代汽车和工业应用持续增长的需求
基础半导体器件领域的高性能生产专家Nexperia今天宣布推出其快速扩展的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列的最新产品，主要应用于工业和汽车领域。此最新产品含有32个平面肖特基二极管以及8个超快速恢复整流二极管，均封装在CFP15B中。包含通用型号和符合AEC-Q101车规标准的带Q的器件。通过将多种版本的器件推向市场，Nexperia强调了其扩大产能、加快向体积更小和热优化的封装过渡的承诺。让工程师仅从一家供应商即可获取市场上最为广泛的CFP封装二极管产品组合。
这些新平面肖特基二极管的工作范围为30-100 V和3-15 A。针对低正向电压优化的版本(VF)（包括 PMEG100V080ELPE/-Q）可在防反应用中提供低导通损耗和高效率，实现经济高效的DC-DC转换器。这些二极管件还有低漏电流版本，配备超低反向电流和出色的高温工作性能，可提供优异的稳健性，防止热失控。8个200 V单通道快恢复整流二极管（PNE200xxEPE/-Q系列）携带4-10 A的平均正向电流(IF)，并补充了Nexperia现有的双通道快恢复整流二极管。
使用此体积更小、功率密度更高的CFP15B封装来替代DPAK或SMB/C封装，不仅可保持同等水平的电气性能，还能最多节省60%的电路板空间。这种耐用的封装设计可延长二极管件的工作时间并提高板级可靠性。其优化的引脚间距可确保焊点均匀分布，提高自动光学检测(AOI)性能。此解决方案尤其适用于依赖先进高密度设计的现代化的ADAS、EV、LED照明或ECU应用。
