近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，传统PCB已经无法满足产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代PCB，而这其中FPC作为最受青睐的技术，正在成为电子设备的主要连接配件。
另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。
最新报告显示，未来，柔性电子技术将带动万亿规模市场，是我国争取电子产业跨越式发展的机会，可成为国家支柱产业。
轻薄灵活，FPC成PCB产业大势
优势及分类
PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品之母”。FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。
FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。
FPC产品技术特点
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。
PI覆盖膜FPC分类
智能终端普及带动FPC产业爆发
线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。
FPC软板起初应用面并不大，直到苹果大量应用才在消费电子产品中逐渐普及。苹果坚定支持FPC解决方案，在iPhone中使用了多达14-16块FPC，其中多层、高难度的占到70%，整机FPC面积约120cm2；iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。
在苹果的示范效应下，三星、华为、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商。
另一方面，在智能手机领域，无线充电砍掉了冗杂的充电线，正在成为行业的一大趋势。在无线充电中， FPC方案逐渐成为更受倾向的选择，三星等采用的就是FPC+NFC+MST（磁辐射模拟）的三合一技术路径。
三星S7采用FPC+NFC+MST三合一方案
根据产业链的调研信息，iPhone8今年大概率导入无线充电，预计会采用三星的技术路径，即FPC+NFC+MST一体化方案。而在iPhone8的示范作用下，国内HOV必然也会跟进，使无线充电技术全面开花。预计到2019年仅苹果、三星和HOV中的无线充电模组就可带来近40亿人民币的FPC增量。
PCB产业逐渐向中国大陆迁移
进入21世纪以来，由于产业链配套、劳动力和运输成本，全球PCB产能逐渐向亚洲地区转移，中国PCB产能迅速扩张，在2006年成为全球最大的PCB产能基地。
2015-2020年全球主要国家PCB产能变化情况
2014-2020中国大陆PCB占全球产值比例
而在PCB中相对高端的FPC领域，产能转移也正在发生。当前，本土FPC产值占全球产值的比值不断提升，已从2005年的6.74%提高至2015年的47.97%，预计未来仍能保持近半数的占比。
2008-2015中国大陆FPC产值占全球比例
2021年本土FPC厂商营收占全球营收比预测
本土企业加速崛起
中国大陆的FPC企业也进入加速发展期：精诚达新建台山工业园，于2012年9月正式投产，月产能达120000m2；景旺募集资金7.4亿用于高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目;东山精密收购MFLEX后大力扩产，是目前唯一还在大规模上产能的国际一线FPC大厂……
国内部分FPC厂商扩产计划
中国企业全球市场占比仅10%
虽然，近年来，柔性电路板成为国内资本市场的一大热点。去年3月，上达电子在“新三板”挂牌，同年9月进入战略创新层；厦门弘信电子在创业板上市近日获证监会批准；江西合力泰近期公告称，拟收购蓝沛科技，以获得国际领先的FPC材料技术……
不过有专家指出，目前FPC产品部分核心原材料，如挠性覆铜板、导电胶膜、屏蔽膜等仍掌握在外资企业手中，国内FPC内资厂商参与国际市场竞争能力较弱，销售主要集中在国内市场，整体市场占有率偏低。
欧美和日本企业比国内厂商早10年到20年进入FPC行业，目前他们的规模要比国内厂商大很多。现在，全球每年柔性电路板市场需求为100多亿美元，将近1000亿人民币，而国内企业全球市场占比加起来仅约10%。
国内企业加速提升技术水平
虽然国内FPC企业与国外厂商存在明显差距，不过，在业内人士看来，随着近年来华为、OPPO、VIVO等国产手机品牌的突飞猛进，国内FPC厂商通过自身技术创新、生产工艺改造以及产能升级，技术水平和生产规模与外资企业的差距在不断缩小。
目前，市场对FPC的技术要求越来越高，例如层数越来越多、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性越来越高等。据李晓华介绍，上达电子已开始自主研发高端化FPC产品，在产品方面已有新的突破。衡量FPC产品技术含量的关键因素是看线宽线距，上达电子目前的极限能做到25微米，而且保证线路的良品率。此外，对多层、盲埋孔、二阶盲孔等高端FPC产品，也已经做好了生产准备。
除满足国内市场外，开拓海外市场成为国内FPC企业的另一突围方向。国内企业前十来年的发展主要依赖国内客户，下一步，企业未来的销售增长、发展动力将主要依靠国外市场。国外市场的订单技术要求比较高，从价格上来讲国外订单的附加值也比较高，收入会比国内订单高一些。
国内FPC厂商要进军海外市场，首先得有人才，其次要有生产设备，最后是管理。值此苹果手机十周年纪念开启又一轮创新周期之际，我们判断以OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将全面提升FPC在智能机种渗透率，新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升，整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加，为FPC带来增长新空间。拥有FPC核心技术储备，积极扩产迎接成长新动能的本土优质厂商将实现加速超车。（文/刘燚）
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1289期内容，欢迎关注。
关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容
回复 科普 ，看《第三代半导体科普，国产任重道远》
回复 争霸 ，看《晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生，非常详细！建议收藏！) 》
回复 指南 ，看《半导体专业留学海外指南(1)： 专业方向选择》
回复 财报 ，看《18家半导体企业财报汇总，几家欢喜几家愁》
回复 国产手机 ，看《谨以此文献给国产手机背后的劳动者》
回复 指纹 ，看《面板厂将指纹识别芯片革命到底 》
回复 OLED ，看《一文看懂我国OLED全产业链，除了京东方还有啥值得骄傲的？》
回复 缺货 ，看《半导体行业缺货危机重现 这10大领域面临洗牌？》
【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！
【关于征稿】：欢迎半导体精英投稿（包括翻译、整理），一经录用将署名刊登，红包重谢！签约成为专栏专家更有千元稿费！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren
责任编辑：mooreelite
