AIoT时代对软硬件提出快速迭代、需求定制等全新要求，RISC-V架构开放、精简、灵活，与之高度匹配，成为当下炙手可热的芯片指令集架构。多方数据预测，2025年全球RISC-V芯片出货量将超600亿颗，产业新浪潮逼近。
中国公司在这波浪潮里抢得先机。此次论坛集中发布10款RISC-V芯片，涉及MCU、SoC、AI芯片等不同种类，数量和丰富度罕见。记者梳理发现，其中的4款国产芯采用了平头哥的玄铁RISC-V系列核，覆盖高性能、低功耗等不同需求，可广泛应用于智能语音、AI视觉、工业控制、车联网等领域。
AIoT时代对软硬件提出快速迭代、需求定制等全新要求，RISC-V架构开放、精简、灵活，与之高度匹配，成为当下炙手可热的芯片指令集架构。多方数据预测，2025年全球RISC-V芯片出货量将超600亿颗，产业新浪潮逼近。
中国公司在这波浪潮里抢得先机。此次论坛集中发布10款RISC-V芯片，涉及MCU、SoC、AI芯片等不同种类，数量和丰富度罕见。记者梳理发现，其中的4款国产芯采用了平头哥的玄铁RISC-V系列核，覆盖高性能、低功耗等不同需求，可广泛应用于智能语音、AI视觉、工业控制、车联网等领域。
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（图说：博流智能发布基于玄铁RISC-V的智能语音SoC芯片BL606P）
博流智能发布的多模无线连接智能语音SoC芯片BL606P，基于玄铁RISC-V处理器设计，单芯片高度集成玄铁C906和E907处理器、SRAM、多模无线连接、音频Codec及屏显和外设接口等，可广泛用于智能语音场景。博流智能副总裁刘占领表示：“平头哥敢于在产业早期、合作早期进行各方面的投入，提供芯片落地的全链条服务，对我们帮助很大。”
晶视智能COO黄群辉介绍称，平头哥基于RISC-V在视觉AI领域做了大量代码优化，并配套了面向行业的基础软件和算法，“甚至帮助我们一起进行下游应用推广，让我们对落地RISC-V芯片信心倍增。”新发布的AI视觉SoC芯片CR182x，高度集成了双核玄铁C906处理器、0.5T NPU和Smart ISP等，是业内同档产品中集成度最高的产品之一。
记者还观察到，玄铁RISC-V处理器也成为不少MCU厂商的选择。爱普特董事兼副总经理袁永生表示，软件生态难建、软件开发工具链不友好和芯片系列丰富度不够，是现阶段RISC-V在通用MCU领域面临的三大难题。
“与平头哥的合作，从CPU到芯片设计、工具链、产品线、软件生态整个链条上做出了一整套完善的系统，解决了这些难题。”袁永生说。据介绍，爱普特RISC-V MCU出货量超1亿颗，此次论坛上爱普特发布64位通用MCU APT32F706，集成玄铁C906、E907双核，实现最高主频600MHz的高性能。
凌思微发布的Wireless MCU LE503x，基于玄铁E902研发，极低功耗实现车规级的高性能。凌思微副总裁王镇山说：“采用平头哥RISC-V核，有效帮助凌思微快速部署和实现设计要求，更大限度地缩短设计迭代周期，实现产品更快上市。”
（图说：右一为搭载凌思微MCU芯片LE503x的评估板）
公开报道显示，平头哥旗下玄铁系列处理器出货量超25亿颗，超150家企业基于玄铁系列处理器设计芯片。此外，平头哥在2021云栖大会上还开源4款玄铁RISC-V量产处理器，并开放系列工具及系统软件。
据悉，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”由中国半导体行业协会指导，中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办。
（图说：博流智能发布基于玄铁RISC-V的智能语音SoC芯片BL606P）
博流智能发布的多模无线连接智能语音SoC芯片BL606P，基于玄铁RISC-V处理器设计，单芯片高度集成玄铁C906和E907处理器、SRAM、多模无线连接、音频Codec及屏显和外设接口等，可广泛用于智能语音场景。博流智能副总裁刘占领表示：“平头哥敢于在产业早期、合作早期进行各方面的投入，提供芯片落地的全链条服务，对我们帮助很大。”
晶视智能COO黄群辉介绍称，平头哥基于RISC-V在视觉AI领域做了大量代码优化，并配套了面向行业的基础软件和算法，“甚至帮助我们一起进行下游应用推广，让我们对落地RISC-V芯片信心倍增。”新发布的AI视觉SoC芯片CR182x，高度集成了双核玄铁C906处理器、0.5T NPU和Smart ISP等，是业内同档产品中集成度最高的产品之一。
记者还观察到，玄铁RISC-V处理器也成为不少MCU厂商的选择。爱普特董事兼副总经理袁永生表示，软件生态难建、软件开发工具链不友好和芯片系列丰富度不够，是现阶段RISC-V在通用MCU领域面临的三大难题。
“与平头哥的合作，从CPU到芯片设计、工具链、产品线、软件生态整个链条上做出了一整套完善的系统，解决了这些难题。”袁永生说。据介绍，爱普特RISC-V MCU出货量超1亿颗，此次论坛上爱普特发布64位通用MCU APT32F706，集成玄铁C906、E907双核，实现最高主频600MHz的高性能。
凌思微发布的Wireless MCU LE503x，基于玄铁E902研发，极低功耗实现车规级的高性能。凌思微副总裁王镇山说：“采用平头哥RISC-V核，有效帮助凌思微快速部署和实现设计要求，更大限度地缩短设计迭代周期，实现产品更快上市。”
（图说：右一为搭载凌思微MCU芯片LE503x的评估板）
公开报道显示，平头哥旗下玄铁系列处理器出货量超25亿颗，超150家企业基于玄铁系列处理器设计芯片。此外，平头哥在2021云栖大会上还开源4款玄铁RISC-V量产处理器，并开放系列工具及系统软件。
据悉，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”由中国半导体行业协会指导，中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办。
