3月29日消息，据日经新闻近日报导，半导体厂商设备投资活络、半导体制造设备订单强劲，也让TEL（东京威力科创）获利有望挑战历史新高，TEL社长河合利数接受专访时表示，”IoT普及让使用芯片的终端产品扩大。 来自逻辑芯片、晶圆代工厂的需求旺盛。 因5G移动装置、数据中心的投资增加，原先表现较落后的内存产品DRAM的投资也回复。 2021 年半导体前端工程制造设备（WFE）市场成长幅度（年增幅）有望逼近 20%。 2021年度获利很有可能将超越2018年——即此前最高水平"。
关于芯片严重短缺迫使车厂进行减产一事，河合利数表示，“对制造设备企业来说，这是最佳的业务机会。负面的因素一个都没有。"
关于2021年设备投资额是否会较今年进一步增长，河合利数指出，半导体市场加快技术革新，设备商也被要求要持续、迅速的响应客户端的需求，大规模的研发投资才刚开始、今后数年将持续。 2021年度设备投资额预估将再次达到历史新高"。
关于市场有部分人士认为出现”半导体泡沫“、半导体需求高峰是否近了？ 河合利数表示，”今后5-10 年，伴随着 ICT、数字转型（DX、Digital Transformation）、减碳、智慧城市、后5G所产生的技术革新将持续。大容量化、高速化、高可靠性、低耗电力是必要的，而要实现上述要求的关键就是半导体技术。 半导体从诞生迄今已约70年、市场规模已超越4，000亿美元，且预估将在2030年达到1万亿美元。 在细微化之后、将是DRAM等的3D化，半导体的‘大行情’在数年内不会结束“。
有机构指出，2021年全球半导体销售额预估将年增8.4%至4，694.亿美元，将超越2018年的4，687亿美元，创下历史新高纪录。
今年1月28日，TEL刚刚宣布，因5G、AI、IoT等情报通讯技术应用扩大，推升半导体需求旺盛，也带动芯片制造设备市场持续呈现扩大，因此在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将2020年度（2020年4月1日-2021年3月31日）合并销售额预测自原先的1.30万亿日元上调至1.36万亿日元，营收预测自2，810 亿日圆上调至3，060亿日圆，归母净利润也自2，100亿日圆上调至2，300亿日圆。这已是 TEL 第 2 次上调年度财务预测。
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