晶圆紧缺已经成为常态，晶圆代工龙头台积电、联电产能全线满载，前者订单已排到明年底。上周，力积电CEO黄崇仁更是公开证实，该公司自去年起晶圆代工价已调涨30~40%，且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”，强调明年产能已被客户预订完毕，已开始预订2023年产能。
PCB板材部分，上游原物料自去年下半年来一路上涨，其中以铜价涨势为最强劲，玻纤纱、环氧树脂等材料也因为供应吃紧而涨价；与此同时，因原材料价格上涨使成本压力续增，铜箔基板（CCL）厂拟调涨产品售价，联茂、南亚电子材料已经发出涨价通知、将调涨15%至20%，新价格自4月1日出货生效；而腾辉电子在近期也传出将分批调整价格。
电子元器件部分，近期芯片大厂陆续发出调价函，其中本土芯片厂商瑞芯微更是在赶在昨（31）日也发出涨价函，决定自4月1日期对芯片产品价格做不同程度调涨以反映市况。
