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随着应用不断扩大，及系统产品内建容量持续扩增，今年来半导体硅晶圆、磊晶与记忆体等多项产品市况热络，在供应持续吃紧下，各项产品下半年价格依然看涨。
需求增加，供应端产能却未同步增加，导致半导体硅晶圆、磊晶、动态随机存取记忆体(DRAM)、储存型快闪记忆体(NAND Flash)及编码型快闪记忆体(NOR Flash )今年来出现罕见同时供应吃紧的情况。
随着时序逐渐步入传统旺季，加上短时间新产能增加有限下，包括硅晶圆等半导体产品下半年供应吃紧情况依然无法舒缓，缺货情况甚至可能更加严重，各产品价格持续看涨。
DRAM厂南亚科总经理李培瑛即说，第2季DRAM市场状况稳定，下半年需求将比上半年好，对第3季并不悲观。
市调机构集邦科技预期，下半年全球伺服器出货量可望成长约1成，短期记忆体供货吃紧情况难解，预估第3季伺服器记忆体价格应可较第2季再涨3%至8%。
记忆体控制芯片厂群联董事长潘健成也预期，下半年随着苹果(Apple)新机状况趋于明朗，非苹阵营手机厂备货需求涌现，NAND Flash需求将会1个月比1个月强，可能会缺货到年底。
至于NOR Flash，华邦电董事长焦佑钧表示，NORFlash供不应求，估计缺货情况将延续到明年中，产品价格有上涨趋势。集邦科技预估，第3季NOR Flash产品价格将上涨2成水准。
全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰说，目前包括6吋、8吋与12吋硅晶圆市场需求都非常好，其中，8吋与12吋硅晶圆订单能见度已达明年。
徐秀兰认为，这次半导体硅晶圆景气应是10年1次的超级大循环，她预期，现在供需还不到最紧的时候，最紧的时间应落在2019年。
汉磊董事长徐建华说，磊晶产能同样供不应求，随着硅晶圆涨价，磊晶产品也将调涨售价，反应成本增加。
半导体经常面临缺货危机的原因
这一段时间缺货的关键原因是因为原材料、还有产能的问题，加上一些新应用的兴起和例如3D闪存一些技术的转变，带来的产能预估不足。
虽然缺货，但国外厂商却宁愿因供货不及时而丢单也决不大量屯货，更不会冒然扩建产能。或许他们考虑的不是短期一两年内的市场行情，而是未来订单的长期可持续性，这也是加剧缺货的原因。
拿芯片行业来说，国外芯片供应商不会因为中国的经济刺激政策带来的短期需求高峰，和炒货者造成的缺货假象而追加产能，更不会因为哪家同行工厂着火或地震停产而拓建厂房。他们在产能不足时，仍然是按订单生产，或者通过涨价来暂缓供不应求的问题。
国外厂商难道就不用考虑因供货周期太长而使中国客户错过新产品面市先机，而一个个弃它而去吗?
原因至少有两个：1、中国的消费电子产品里，用到的核心部件仍然掌握在国外厂商手里，比如CPU、Flash、以及基带、射频器件和MEMS传感器。当供应端只有少数几家国外厂商的时候，他们中不会有人打破“持续性订单”原则而扩大产能；2、当“持续性订单”原则成为西方企业的基本共识时，其实他们的整个产业链也同样在面对突然的订单曝增时保持冷静，这意味着即便有人要增加产能，其周期也是非常迟缓的，因为整个产业链都没有为此作好准备。也不用担心同行会通过扩大产能去争抢他们的订单。
其实问题的根源可能还是在于技术垄断。在许多领域，中高端市场上用到的关键原材料和生产工具(包括设备、仪器等)，大多把持在欧美、日本和韩国人手里，中国企业只能在没有多少技术含量的产业环节里，以廉价的劳动力优势，换取一些血汗钱而已。对于生产所必需的原材料和生产工具，只有排队等候的份，因为不排队就没份。
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