随着5G、大数据、物联网、人工智能、元宇宙等新一代信息技术不断发展，数据存储需求不断激增，固态硬盘（SSD）由于可以广泛应用于大容量存储场景，逐渐成为市场主流。与此同时，主控芯片作为SSD的核心器件，近年发展迅速。
SSD基本由主控芯片、闪存颗粒、接口以及其他部分组成，其中闪存是数据存储的核心介质，也是SSD中成本最高的部分，主控芯片则是SSD核心器件，对SSD性能至关重要。
主控芯片可以看做是SSD的“中央处理器”，承担数据的读取、写入与擦除，并与终端应用环节各类外部计算机或电子设备CPU进行通信和数据交换。
主控芯片负责协调SSD程序运作、数据调度以及平衡闪存颗粒平均损耗等。当数据由接口传输至SSD时，要经由主控芯片中转至闪存颗粒进行存储。同时，主控芯片在需要的时候可以通过启动固件算法，执行错误校正码、坏块管理、垃圾回收算法等等重要任务。
根据SSD应用领域与接口技术的不同，主控芯片可以应用于消费级SSD、企业级SSD与其他行业级SSD中；以及SATA、SAS、PCIe等SSD产品中。
由于技术难度高，并非所有厂商都能涉足主控芯片领域。目前SSD主控芯片主要分为原厂以及第三方主控芯片厂商两大阵营。
以三星、美光等为代表的存储原厂，它们的主控芯片自产自销，基本不单独出售。
第三方主控厂商通常也是IC设计厂商，它们专门研发主控芯片，供应给市场各大SSD品牌厂商。随着云计算、大数据、人工智能的发展以及存储器产品的容量需求不断增加，第三方SSD主控芯片厂商逐渐成为存储市场不容忽视的存在。
第一批崛起的第三方SSD主控厂商来自美国，以美满电子、慧荣科技为代表；随后台系SSD主控厂商登上舞台，代表企业包括群联电子、点序科技等；随着大陆半导体产业不断发展，半导体需求不断攀升，陆系SSD主控厂商也不断成长。
大陆SSD主控厂商介绍（排名不分先后）
大普微电子
大普微是SSD主控芯片设计和智能企业级SSD定制厂商，旗下产品已广泛用于国内外主流服务器、运营商、互联网、云计算数据中心市场。
2020年下半年，大普微第一款自研的PCIe Gen4主控芯片DPU600实现芯片一次流片成功，并于2022年4月转入正式量产。基于DPU600主控芯片，大普微推出了嵘神5系列、蛟容5系列和SCM Xlenstor2系列三大PCIe Gen4产品系列。
今年8月大普微宣布PCIe Gen4 企业级SSD产品已先后获得北美知名国际互联网/云计算巨头和国内电信运营商、行业客户等为代表的批量订单。此外，大普微已于7月底在美国闪存峰会，正式首发海神系列PCIe Gen5企业级SSD产品。
得瑞领新
得瑞领新致力于发展计算架构中的底层存储核心技术—半导体存储，主要产品是遵循NVMe标准协议的企业级SSD控制器、Turn-key方案、以及企业级SSD成品。
得瑞领新专注于企业级NVMe控制器芯片和SSD产品开发，持续迭代，七年时间成功研发三代国产企业级SSD主控芯片，八代SSD模组产品，并实现大批量交付。
2022年得瑞领新EMEI流片成功并实现量产，该芯片是得瑞领新自主研发的第三代面向数据中心和企业级的NVMe SSD控制器，也是得瑞领新首款支持PCIe 4.0的企业级主控。
忆联
忆联深耕企业级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。
忆联从2011年便启动闪存自研控制器工作，同时布局企业级以及消费级控制器并适配忆联旗下各类固态硬盘产品：企业级包含PCIe、SAS、SAT控制器，应用于数据中心、服务器、统一存储、高性能计算、高性能数据库等领域。
今年7月忆联表示公司企业级固态硬盘UH811a&UH831a与海光信息海光全系列服务器芯片完成产品兼容性认证。同时，忆联与其他国产CPU厂商的产品兼容互认证正在有序开展中。
华澜微
华澜微提供存储控制器芯片及解决方案，产品包括存储卡、USB闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、硬盘阵列以及大数据存储系统，广泛应用于工业控制、个人消费、企业级存储等领域，客户包括主流的硬盘产品和存储系统公司。
2021年11月，华澜微“固态存储控制器芯片关键技术及产业化”项目荣获国家科技进步二等奖，本项技术是新一代电脑硬盘、大数据存储系统的芯片级技术。
企业级SSD成品领域，华澜微提供SATA/SAS固态硬盘产品。
江苏华存电子
江苏华存电子专注于存储芯片设计和存储解决方案研发，过去十年历经多个存储芯片时代更迭，成功量产流片包括PCIe Gen3，SATA Gen3，eMMC5.1，USB3.0等多代芯片。该公司成熟产品包括PCIe5.0存储控制芯片HC9001和PCIe5.0 NVME协议固态硬盘，eMMC嵌入式存储、SATA和PCIe消费级及企业级固态硬盘等。
面对竞争激烈的企业级SSD市场，江苏华存电子选择跨过PCIe4.0，直接进入PCIe5.0。2021年10月，该公司HC9001 SSD控制芯片完成研发并进入流片。
今年4月媒体报道江苏华存电子PCIe5.0 SSD主控芯片成功流片。PCIe5.0 SSD主控芯片工程样片已经在12代酷睿的主板上跟CPU通过PCIe5.0实现连接，产品实现量产后，将主要应用于云计算、大数据中心和企业级服务器。
联芸科技
联芸科技于2014年11月在中国杭州滨江创建，公司专注于数据管理相关芯片的研究及产业化，以数据管理、通用IP、SOC芯片为核心研发方向。
联芸科技产品可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、工业控制等相关领域。该公司推出的系列化创新设计的专业固态存储（SSD/PSSD）解决方案，可为个人电脑、工业电脑提供支撑服务。
联芸科技固态存储控制芯片及解决方案核心技术，包括高速数据交互通道模拟及数字IP设计技术、多CPU内核融合高性能数据协处理器SOC芯片设计技术、NAND闪存介质处理技术等，已广泛应用于固态硬盘（SSD/PSSD）电子市场的领域。
12月28日，联芸科技科创板IPO正式获得上交所受理。据披露，联芸科技此次拟募集资金20.5亿元，所募集资金扣除发行费用后，将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目以及补充流动资金。
得一微电子
得一微提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案，产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。
经过多年发展，得一微电子建立了通用存储（USB/SD）、嵌入式存储（UFS/eMMC/SPI-NAND）和SSD存储（SATA/PCIe）的完整存储产品线。
今年11月29日，得一微申请科创板上市已获受理。招股书显示，得一微本次IPO预计募集资金12.24亿元，其中超4成将运用于“面向企业级/数据中心级的PCIe存储控制器项目”。
国科微
国科微长期致力于视频解码、视频编码、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。
固态存储领域，国科微推出了GK2301系列、GK2302系列、GK2302v200系列等主控芯片。
基于自家主控芯片，国科微推出面向不同应用场景的固态硬盘解决方案，其中，安全级固态硬盘应用于加密桌面机、一体机、笔记本等；桌面级固态硬盘应用于国产存储设备以及高性价比桌面级通用机等；工业级固态硬盘应用于工控设备、工业计算机、户外设备等；企业级固态硬盘应用于服务器、防火墙、工作站等。
忆芯科技
忆芯科技成立于2015年，业务方向覆盖消费级和企业级SSD主控芯片，该公司自主研发的高性能低功耗NVMe SSD主控已量产出货，固件解决方案已交付行业客户，支持多个知名品牌厂商推出高性能NVMe固态硬盘。
今年3月，忆芯科技新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000成功流片，基于12nm工艺，集成64位多核CPU和高达8TOPS算力的NPU，全面支持最新的NVMe2.0协议，面向数据中心和企业级市场，将于今年下半年推向市场。
此外，面向更高速率、更高带宽的PCIe 5.0 SSD时代，忆芯科技表示已启动下一代PCIe Gen5 SSD主控芯片的预研。
英韧科技
英韧科技专注全球存储技术和数据处理系统，其联合创始人吴子宁具有丰富行业经验，创立英韧科技后，吴子宁统领全公司科研及未来技术方向，并直接领导SSD存储控制器，硬盘控制器，无线互联和中央研发团队。
今年5月英韧科技推出PCIe 5.0 SSD控制芯片——Tacoma IG5669，可为数据中心带来最新一代的存储解决方案，进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求。
Tacoma采用4通道PCIe 5.0接口，具有16/18个NAND通道，在支持NVMe 2.0、DDR5及ONFI 5.0等最新技术协议的同时，采用10核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe Gen5和DDR5的带宽优势，提高存储性能。Tacoma可广泛应用于高端存储领域，包括高端计算机、企业级应用、高端数据中心和人工智能等。
大唐存储
大唐存储长期致力于存储控制器芯片及安全固件的研发，并提供技术先进的安全存储解决方案。该公司拥有自主IC设计能力和底层固件研发能力，可根据用户不同的行业需求进行差异化定制服务。
在存储控制器芯片设计及研发创新方面，大唐存储新一代存储控制器芯片DSS510，在存储行业全球首家通过EAL5+认证、首家通过国密二级认证及金融存储芯片增强级检测。该芯片支持4核12通道，支持SATA和PCIe 双接口通道，支持国际AES、DES/3DES、RSA、ECC，以及国密SM2、SM3、SM4等算法，具备侵入式、半侵入式、非侵入式攻击安全防护技术。
大唐存储SSD产品涵盖企业级、商业级和工业级，已适配鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯等国产CPU平台，并在政务、金融、电力等行业中应用。
合肥兆芯
合肥兆芯2015年6月成立于安徽省合肥市高新区，主要从事闪存控制器、eMMC、UFS、SSD固态硬盘等控制芯片与整机系统的设计研发和销售。
该公司核心产品是内嵌式储存装置（Embedded）、固态储存装置（SSD）及集成电路主控制器，保密性存储器相关技术的应用，可广泛应用于消费类电子、工业类电子、物联网、云计算、移动应用以及人工智能等领域。
目前合肥兆芯已经申请或获权的专利有接近百项，绝大部分都是发明专利，专利技术涵盖了几乎所有存储相关产品线。
衡宇科技
衡宇科技成立于2012年，可为用户提供应用于通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片产品，主要业务为嵌入式NAND Flash控制芯片等。
该公司全系列控制芯片，包括SSD、eMMC、SD等，官网资料显示，衡宇科技SSD控制芯片全面支持原厂主流的3D MLC/TLC/QLC NAND。
天眼查显示，衡宇科技于2017和2018年分别完成A轮与A+轮融资，其中A轮融资投资方有TCL、中兴等，A+轮融资投资方有OPPO等企业。2019年，衡宇科技发布了带有LDPC+AI除错引擎的PCIe SSD和eMMC芯片来支持3D TLC和QLC内存，目前已经完成PCIe SSD控制芯片的发布与量产。
2023年1月5日，集邦咨询将举办“2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)”。
届时，集邦咨询分析师林大翔将发表题为《2023年全球闪存产业发展及智能手机关键趋势解析》的报告。敬请期待！
封面图片来源：拍信网
