4月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。
据官微介绍，18腔300mm Ultra C VI设备可用于聚合物去除、钨或铜工艺的清洗、沉积前清洗、蚀刻后和化学机械抛光（CMP）后清洗、深沟槽清洗、RCA标准清洗等多个前道和后道工艺。
另外，它由多个机械臂组成的高效硅片传输系统，最大产能超过800片/小时。对比盛美上海现有的12腔Ultra C V设备，其腔体数及产能增加了50%，而设备宽度不变只是在长度上有少量增加。
盛美上海Ultra C VI设备支持先进逻辑、DRAM和3D NAND制造所需的大多数半导体清洗工艺。
此外，据悉，盛美上海此前已被列入上海第一批复工名单。
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