3月7日，深交所正式受理了黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板上市申请。
招股说明书（申报稿）显示，芯微电子本次拟募集资金5.5亿元，将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。
其中，功率半导体芯片及器件生产线建设项目将实现年产功率半导体芯片60万片；年产功率半导体器件15000万只；硅外延片生产线建设项目将实现年产70万片硅外延片产品生产线。
芯微电子表示，公司产品已供应华微电子、深爱半导体、广义微电子等多家知名半导体芯片制造企业。
资料显示，芯微电子成立于1998年5月，是一家专注功率半导体芯片、器件及材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品以晶闸管为主，同时涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）。公司产品广泛应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。
自成立以来，芯微电子经历了多次增资和股权转让，在此期间，深圳华强实业股份有限公司（以下简称“深圳华强”）分别于2019年和2020年对其进行了2次增资。股权结构显示，目前，深圳华强为芯微电子股东之一，持股4.75%。
深圳华强称，对芯微电子进行增资，既是基于对芯微电子业务发展前景的持续看好，同时也符合公司以电子元器件交易服务平台为依托向电子产业链上下游延伸拓展的发展规划。本次增资完成后，随着芯微电子业务持续发展，公司有望伴随芯微电子的发展集聚更多的产业链上下游资源。
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