4月15日消息，昨日晚间，北京君正发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能视频系列芯片、车载 LED 照明系列芯片、车载 ISP 系列芯片的研发及产业化项目，此外亦有部分资金用于补充流动资金。
定增预案显示，北京君正拟向不超过 35 名特定投资者，发行不超过1.41亿股，从而募集资金投向上述芯片研发项目。
在各个芯片研发、产业化项目中，智能视频系列芯片项目获得了最多的资金预算，拟募资使用金额达3.6亿元；嵌入式 MPU 系列芯片项目资金预算约2.1亿元；车载 LED 照明系列芯片项目拟使用约1.8亿元；车载 ISP 系列芯片项目拟使用约2.4亿元。
在定增预案中，北京君正表示，此次通过实施嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目，实现嵌入式 MPU 芯片、智能视频芯片的升级、迭代，有助于公司抓住物联网终端应用、智能安防及视频物联等新兴领域发展而带来的市场需求机会。另一方面，通过收购北京矽成，公司新增了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟及互联芯片的研发和销售业务，通过实施车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目，进一步深耕汽车电子领域、丰富产品种类，有助于抓住汽车智能化趋势下形成的市场需求机会。
据了解，北京君正集成电路股份有限公司为集成电路设计企业，核心技术设计嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等。基于上述技术，公司拥有微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。
封面图片来源：拍信网
