校招 | 光梓科技2024校招来啦！（模拟IC、芯片测试与系统验证、数字后端等）

工作内容

[1] 设计、分析和实现高性能（>10GHz）PLL、有线放大器、CDR、SERDES、PLL、PAM4、TDCs、ToF、低噪声放大器、发射器、功率放大器和功率驱动器，或其他基带电路，如LDO、温度传感器、ADC、滤波器等

[2] 设计高频、高精度时钟和模拟电路

[3] 使用EDA工具（Cadence、Mentor）运行仿真和功能验证

[4] 指导布局工程师优化布局

[5] 芯片调试、测试等

要求

电子工程硕士/博士，熟悉模拟电路设计，擅长SerDes等高速接口, TIA, PLL, CDR, LNA, ToF, Temperature Sensor, ADC或PMIC（DC-DC Buck/Boost Converter）等任一领域

工作地点：上海, 深圳

工作内容

[1] 执行后端设计，包括floor planning, place and routing, timing optimization, final DRC/LVS

[2] 执行低功耗设计/功耗分析/正式验证/STA-ECO流程

[3] 解决如泄漏、功率、信号完整性、定时闭合、DRC/DFM等问题

[4] 开发Perl/TCL/Shell脚本以增强IC后端设计流程和方法

 要求

电子工程本科/硕士，熟悉数字芯片后端设计，精通P&R

工作地点：上海

工作内容

[1] 根据芯片需求文档和技术约束定义下一代硬件平台

[2] 承担并定义系统分解预算。与IC设计团队合作，使用各种硬件/软件/技术开发下一代平台，以实现预期目标。对系统性能进行建模和分析

[3] 定义和开发系统性能仿真工具

[4] 驱动集成测试以确认预期的功能、性能和目标

要求

电磁场微波、通信硕士/博士，扎实的微波和传输线理论基础，有较好的信号完整性/高速SerDes建模的理论和研究，熟悉高速串行接口的信号和电源完整性问题

工作地点：上海

工作内容

[1] 负责待测芯片的测试覆盖率、可测试性的评估，制定DVT整体的测试策略

[2] 制定芯片的DVT详细测试方案，包括软件方案和硬件设计方案

[3] 根据质量和进度要求，基于DVT详细测试方案，完成芯片测试脚本的开发和调试，并在回片后完成芯片的相关测试工作

[4] 对测试结果进行分析，并及时与研发沟通，完成相关问题的调试分析和buglist记录

要求

电子工程本科/硕士，电路基础扎实，熟悉Python等脚本开发语言，有一定芯片硬件测试经验优先

工作地点：上海

工作内容

[1] 为国内外客户提供芯片产品设计、设计验证、测试和应用等相关技术支持

[2] 从新机会到规模量产全程跟踪项目

[3] 解决售前、售后技术问题

要求

电子工程本科/硕士，电路基础扎实，熟悉Python等脚本开发语言，有一定芯片硬件测试经验优先

工作地点：上海

有竞争力的薪酬

年终奖、项目奖金

带薪年假、带薪病假、项目假

系统的职业培养计划、技术专家带教

丰富多彩的生日会、团建、旅游等活动

快速落户上海（校招:全力支持应届生落户）（社招:硕士1年/本科2年）