校招岗位：数字IC验证、模拟/射频IC、算法、嵌入式等。
工作地点：上海。
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公司介绍
瓴钛科技（上海）有限公司创立于2021年，总部位于上海张江科学城。公司以芯片为核心，致力于提供业内顶尖的完整解决方案。公司第一代主力产品是4D成像毫米波传感器芯片，马上进入量产阶段，产品具备独特的竞争力，主要应用于智能驾驶、智慧交通等领域。
瓴钛科技拥有一支卓越完整的研发团队，团队核心成员具备8~15年芯片行业经验，量产过多颗芯片，包括射频transceiver芯片、时钟芯片、ADDA芯片、处理器等。瓴钛科技自创立之初便受到了资本和市场的青睐，目标市场需求强烈，已与多家意向客户展开联合研发以及产品导入。
我们将提供业内有竞争力的薪酬福利，以及良好的人才培养环境，期待你的加入！
岗位信息
模拟/射频IC设计工程师
岗位职责：
1、负责模拟/射频和混合信号电路设计开发。
2、电路包括但不限于Bandgap/LDO/OSC
/PLL/ADC/DAC/Mixer/LNA/PA等。
3、具体工作内容：
①参与IP架构制定，撰写设计文档
②用Matlab/Verilog/Verilog-A等工具进行系统建模，验证系统方案
③电路实现、电路仿真和版图后仿真
④指导版图工程师完成版图设计
⑤和产品工程师一起完成IP集成验证和流片
⑥制定IP的测试计划，并在流片后配合测试门完成IP测试工作。
任职要求:
1、硕士或以上学历，微电子学或电子工程学及相关专业毕业；
2、有强烈学习新知识新技能的愿望和优秀的学习能力；
3、熟悉模拟/射频和混合信号IC电路的设计和仿真；
4、熟悉CMOS工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程，有流片和测试经验者优先；
算法工程师（雷达方向）
岗位职责：
1、负责毫米波雷达信号处理算法/数据处理算法设计；
2、负责毫米波雷达基带系统的仿真建模和性能评估；
3、负责毫米波雷达测距、测速、测角等算法开发和优化；
4、负责毫米波雷达目标聚类、跟踪、识别等算法开发和优化；
5、参与车载雷达的多天线波形设计；
6、撰写算法模块详细设计文档。
任职要求:
1、硕士及以上学历，雷达、通信工程、信号处理及相关专业；
2、精通数字信号处理，熟悉信号处理算法(FFT, FIR, Kalman滤波，阵列信号处理等)；
3、熟练使用Matlab/Simulink、C/C++；
4、熟悉雷达系统理论，熟悉雷达系统的建模和仿真，具有雷达信号处理实际项目经验者优先；
5、具备多传感器融合算法经验者优先；
嵌入式开发工程师
岗位职责：
1、根据模块规格要求，完成模块详细设计；
2、负责RTL实现，包括算法模块，控制模块，SOC系统或子系统集成等工作；
3、对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持；
4、参与前端flow的工作，包括SDC，UPF编写和调试，综合、形式验证、时序检查等工作；
5、负责所设计模块在产品开发阶段的技术支持；
任职要求:
1、通信、电子工程、微电子等相关专业硕士以上学历
2、掌握数字集成电路设计流程，掌握数字电路设计原理，熟练verilog语言，熟练使用EDA设计验证工具；
3、良好沟通和合作能力；
4、较强的英语读写能力，一定的技术英语口语交流能力。
数字IC验证工程师
岗位职责：
1、负责模块级的验证规划，验证特性提取，验证环境建立，验证case编写，验证覆盖率收集等；
2、负责模块，通路/子系统等的集成验证/系统验证规划，验证环境建立，从spec中进行验证特性点提取，验证环境建立，验证case编写，覆盖率收集等；
3、负责后仿真环境建立和验证；
4、负责PI/SI分析或者ATE需要的function pattern，功耗测试pattern规划和生成等；
5、具有Formal Verification经验；
6、不局限于验证case编写，要求从系统，软件等视角去理解所验证系统，子系统，模块的工作场景和原理，达到更完善的验证覆盖。
任职要求:
1、通信、电子工程、微电子等相关专业硕士以上学历
2、良好沟通和合作能力；
3、较强的英语读写能力，一定的技术英语口语交流能力；
具备以下一项或多项经验者优先考虑：
a、精通UVM验证方法学，精通SystemVerilog /verilog语言，熟悉C，汇编语言；
b、熟悉AMBA体系，AXI/ACE等VIP使用，验证模型编写；
c、有低功耗验证经验；
d、有多媒体系统验证经验；
e、有复杂IP模块验证经验；
f、能够通过Python/Perl脚本提高效率，处理结果等。
封装工程师
岗位职责：
1、负责设计芯片、模组的封装方案，为产品提供有竞争力的封装方案；
2、负责封装基板设计及电、磁、热、力仿真工作；
3、负责封装的前期导入技术确认等工作。
任职要求:
1、硕士及以上学历，微电子、集成电路、材料物理或相关专业；
2、熟练使用AutoCAD、Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计流程及规则；
3、了解芯片封装工艺和基板设计流程。有电、磁、热、力仿真设计经验者优先；
4、有FC-BGA、POP、SiP、WLCSP等先进封装设计经验优先；有微系统封装设计者优先；
5、具有良好的沟通能力,以及团队合作意识。
福利待遇
五险一金
年度体检
超弹性工作制
十天全薪病假
每月15日发放当月薪资
轻松自由工作氛围
校招 | 芯旺微电子2024校园招聘正式启动!（数字IC设计/验证、模拟IC、射频IC、版图、嵌入式等）
校招岗位：数字IC设计/验证、模拟IC、射频IC、版图、嵌入式等。
