国产模拟芯片-希荻微Halomicro
电子技术
2024-04-15 16:51
362
0
2015年，进入美国高通骁龙810平台和高通车机平台参考设计。
晶圆：东部高科、Synic solution Co.,LTD；
封测：宇芯 （成都）、华天科技（昆山）、嘉栋科技、上海天芯电子等；
光掩模和软件：主要为 Synic solution Co.,LTD 和上海国际科学技术有限公司。
销售模式:经销为主（安富利为其最大经销商），直销为辅。
客群：手机等消费电子、汽车BMS等。
1，DC-DC芯片：希荻微拳头产品，营收占比约70%左右。
消费类DC-DC：主要用于手机，与高通、MTK“强绑定”，以套配方式出货，即 BP/AP/GPU/射频配套的 DC/DC芯片通常由高通、MTK等主芯片平台厂商集成后，以套片的方式出货。
车载类DC-DC：官网可见料号仅3个，但网络资料显示其已进入奥迪、YuraTech供应链。
2，充电管理芯片：希荻微第二大产品线，营收占比20%+，产品包括线性充电芯片、开关充电芯片和开关电容充电芯片，已进入华为、OPPO供应链，希荻微是国内电荷泵主流玩家之一，其中超级快充是其主打产品。
PS：电荷泵，Charger Pump，目前仅在高端手机（30W以上）中需要使用，海外竞争对手包括安森美、NXP、Dialog、TI等，国内厂商包括希荻微、南芯等。
3，端口保护和信号切换芯片：营收占比大概10%左右，已进入OPPO、荣耀、VIVO、小米等大陆一线手机品牌供应链，就产品数量而言，以TYPE-C端口保护芯片居多，音频和数据开关芯片就2颗王牌产品。
数据源于网络，错改，侵删！
登录icspec成功后，会自动跳转查看全文
