1999年，江波龙在深圳成立，以MASK ROM贸易业务起家。
2002年，开发出全球首个基于AG-AND型闪存的U盘控制芯片。
2009年，成为国内首家使用TLC NAND Flash生产制造存储产品的企业，初步形成了存储产品研发体系。
2011年，创立存储品牌FORESEE，发布eMMC、SSD存储产品。
2015年，推出LPDDR3和eMCP嵌入式存储产品。
2017年，以2亿元全资收购美光旗下品牌雷克沙Lexar，发力高端消费类存储市场。
Lexar：1996年成立于美国硅谷，被江波龙收购前曾先后经历上市和美光收购后下市，是全球高端影像存储卡的代表企业。
2023年，收购存储芯片封装测试厂商苏州力成70%股权，收购巴西存储器生产企业SMART Brazil及全资子公司的81%股权。
江波龙是存储模组厂，拥有固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心能力。
产业链运营模式：自主研发+自主测试，根据市场需求确定产品方案后，开发存储芯片固件，匹配存储晶圆并定制主控芯片等主辅料，委托专业的封装测试企业按照公司设计的封装测试方案进行封装测试。部分客制化产品和有技术保密需求的产品，在中山自主测试。
江波龙与三星电子合作历史超过20年，与美光科技、西部数据亦有超过10年的合作历史，近年来与国内晶圆原厂长江存储（合作始于2018年）、长鑫存储（合作始于2020年）开展业务合作。
行业类存储品牌：FORESEE。有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘、内存条四个产品品类。
2021年，Lexar存储卡/闪存盘（U 盘）在全球市场份额分别位列第二/三位。
2022年，Lexar品牌SSD模组在全球自有品牌渠道市场出货量中位列全球第三位。
1，嵌入式存储：江波龙核心产品线，营收占比超过50%，涵盖 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、SLC NAND、LPDDR 等产品。
1）UFS、 eMMC：eMMC 是江波龙的重点产品，当前能够大规模供应eMMC 5.1产品（工规、车规均有），近年为满足高端智能手机市场需求，推出了UFS存储器。
2）ePoP、eMCP：2015年开发第一代eMCP产品，当前可以提供集成封装 eMMC5.1与LPDDR4X 的eMCP 产品，以及用于更大容量更高性能的uMCP（集成封装 UFS2.2与LPDDR4X，最大容量128GB+32Gb）。
3）LPDDR：江波龙LPDDR4/4X产品容量覆盖16Gb~64Gb，LPDDR5容量覆盖32Gb~64Gb，Operation Temp为-25℃-85℃，已获高通、联发科、紫光展锐、Amlogic、Rockchip等平台认证。
4）SLC NAND：目前共5款自研SLC NAND产品，容量包括
512Mb/1Gb/2Gb/4Gb/8Gb，采用4Xnm、2Xnm工艺并均已量产。
2，移动存储：营收占比超过20%左右，主要以Lexar消费类产品为主。
3，固态硬盘（SSD）：营收占比20%左右，产品覆盖SATA和PCIe 两大主流接口。
Lexar固态硬盘产品SSD：出货量位于全球Top7（2019年），可应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。
FORESEE：目前有2.5 inch、mSATA、M.2、BGA四种形态的SSD系列产品，可用于台式机、个人和商用电脑、企业级服务器系统和数据中心。
FORESEE品牌，2020年推出的新产品线，有U-DIMM、SO-DIMM、R-DIMM，
当前DDR4 RDIMM产品已通过部分客户的合格供应商认证并逐步实现规模化量产。
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