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元器件信息   2022-10-14 18:39   249   0  

XC4VLX60-10FFG1148C 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC4VLX60-10FFG1148C

描述

集成电路FPGA 640 I/O 1148FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4LX

零件状态

活性

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

1148-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1148-FCPBGA(35x35)

基本零件号

XC4VLX60

产品图片

XC4VLX60-10FFG1148C

XC4VLX60-10FFG1148C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

1028.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1148

JESD-609代码

1号

总RAM位

2949120

CLB数量

6656.0

输入数量

640.0

逻辑单元数

59904.0

输出数量

640.0

端子数

1148

最低工作温度

0℃

最高工作温度

85℃

组织

6656 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

资格状态

不合格

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.2伏

最小供电电压

1.14伏

最大电源电压

1.26伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1148,34X34,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

无铅,FBGA-1148

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

•高性能逻辑应用解决方案

•Xesium™时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)模块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全局时钟

•XtremeDSP™Slice

。18 x 18,二进制补码,带符号乘法器

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

•智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18 Kbit RAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

•SelectIO™技术

。1.5V至3.3VI / O操作

。内置ChipSync™源同步技术

。数控阻抗(DCI)有源终端

。细粒度的I / O银行业务(在一个银行中进行配置)

•灵活的逻辑资源

•安全芯片AES位流加密

•90 nm铜CMOS工艺

•1.2V核心电压

•倒装芯片封装,包括无铅封装选择

CAD模型

XC4VLX60-10FFG1148C符号

XC4VLX60-10FFG1148C符号

XC4VLX60-10FFG1148C脚印

XC4VLX60-10FFG1148C脚印

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年,其首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Virtex系列是Xilinx的高端产品,也是业界的顶级产品,Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场,从而获得FPGA供应商领头羊的地位。可以说Xilinx以其Virtex-6 、Virtex-5、Virtex-4、Virtex-II Pro和Virtex-II系列FPGA产品引领现场可编程门阵列行业。

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