XC3S2000-4FGG456I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC3S2000-4FGG456I |
描述 | 集成电路FPGA 333 I/O 456FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 456-BBGA |
供应商设备包装 | 456-FBGA(23x23) |
基本零件号 | XC3S2000 |
XC3S2000-4FGG456I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 630.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 737280 |
CLB数量 | 5120.0 |
等效门数 | 2000000.0 |
输入数量 | 333.0 |
逻辑单元数 | 46080.0 |
输出数量 | 333.0 |
端子数 | 456 |
组织 | 5120 CLBS，2000000个门 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
表面贴装 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，无铅，FBGA-456 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
逻辑资源
频率合成
高分辨率相移
无铅包装选项
消除时钟偏斜
快速提前进位逻辑
专用18 x 18乘法器
SelectIO™接口信令
多达633个I / O引脚
18种单端信号标准
通过数控阻抗端接
宽，快速多路复用器
双倍数据速率(DDR)支持
SelectRAM™分层存储器
汽车Spartan-3 XA系列变体
信号摆幅为1.14V至3.465V
密度高达74,880个逻辑单元
八条全局时钟线和丰富的路由
高达1,872 Kbit的总Block RAM
高达520 Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s
XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
XC3S2000-4FGG456I符号
XC3S2000-4FGG456I脚印
Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Virtex系列是Xilinx的高端产品，也是业界的顶级产品，Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场，从而获得FPGA供应商领头羊的地位。可以说Xilinx以其Virtex-6 、Virtex-5、Virtex-4、Virtex-II Pro和Virtex-II系列FPGA产品引领现场可编程门阵列行业。
