XC5VLX50T-1FFG1136C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC5VLX50T-1FFG1136C |
描述 | IC FPGA 480 I/O 1136FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-5 LXT |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.95V~1.05V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
包/箱 | 1136-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 1136-FCBGA(35x35) |
基础部件号 | XC5VLX50 |
XC5VLX50T-1FFG1136C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1028.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1148 |
JESD-609代码 | E0 |
总RAM位数 | 2211840 |
CLB数量 | 12288.0 |
输入数量 | 768.0 |
逻辑单元的数量 | 110592.0 |
输出数量 | 768.0 |
终端数量 | 1148 |
工作温度-最小值 | 0℃ |
工作温度-最高 | 85℃ |
组织 | 12288 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 225 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA1148,34X34,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-1148 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
•五个平台LX，LXT，SXT，TXT和FXT
。Virtex-5 LX：高性能通用逻辑应用
。Virtex-5 LXT：具有高级串行连接的高性能逻辑
。Virtex-5 SXT：具有高级串行连接的高性能信号处理应用
。Virtex-5 TXT：具有双密度高级串行连接的高性能系统
。Virtex-5 FXT：具有高级串行连接的高性能嵌入式系统
•跨平台兼容性
。LXT，SXT和FXT器件采用可调电压调节器，在同一封装中兼容
•最先进，高性能，最佳利用率的FPGA架构
。真正的6输入查找表(LUT)技术
。双5-LUT选项
。改进的减少跳跃路由
。64位分布式RAM选项
。SRL32 / Dual SRL16选项
•强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟
。数字时钟管理器(DCM)阻止零延迟缓冲，频率合成和时钟相移
。PLL模块用于输入抖动滤波，零延迟缓冲，频率合成和相位匹配时钟分频
•36-Kbit Block RAM / FIFO
。真正的双端口RAM模块
。增强的可选可编程FIFO逻辑
。可编程的
。真正的双端口宽度可达x36
。简单的双端口宽度可达x72
。内置可选的纠错电路
。可选择将每个块编程为两个独立的18-Kbit块
•高性能并行SelectIO技术
。1.2至3.3VI / O操作
。使用ChipSync™技术进行源同步接口
。数字控制阻抗(DCI)有源终端
。灵活的细粒度I / O银行业务
。高速内存接口支持
•先进的DSP48E切片
。25 x 18，二进制补码，乘法
。可选的加法器，减法器和累加器
。可选的流水线
。可选的按位逻辑功能
。专用级联连接
•灵活的配置选项
。SPI和并行FLASH接口
。具有专用回退重配置逻辑的多比特流支持
。自动总线宽度检测功能
•所有设备上的系统监控功能
。片上/片外热监控
。片上/片外电源监控
。JTAG访问所有受监控的数量
•用于PCI Express设计的集成端点模块
。LXT，SXT，TXT和FXT平台
。符合PCI Express Base Specification 1.1
。每个块x1，x4或x8通道支持
。与RocketIO™收发器配合使用
•三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC
。LXT，SXT，TXT和FXT平台
。RocketIO收发器可用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY
•RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s
。LXT和SXT平台
•RocketIO GTX收发器速度为150 Mb / s至6.5 Gb / s
。TXT和FXT平台
•PowerPC 440微处理器
。仅限FXT平台
。RISC架构
。7阶段管道
。包括32 KB的指令和数据缓存
。优化的处理器接口结构(crossbar)
•65纳米铜CMOS工艺技术
•1.0V核心电压
•高信号完整性倒装芯片封装，提供标准或无铅封装选项
XC5VLX50T-1FFG1136C符号
XC5VLX50T-1FFG1136C脚印
Xilinx(赛灵思)1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣荷西，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。
