XC3S500E-4FTG256I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC3S500E-4FTG256I |
描述 | IC FPGA 190 I/O 256FTBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
Xilinx公司 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3E |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 256-LBGA |
供应商设备包 | 256-FTBGA(17x17) |
基础部件号 | XC3S500E |
XC3S500E-4FTG256I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 572.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.76 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 368640 |
CLB数量 | 1164.0 |
等效门数 | 500000.0 |
输入数量 | 190.0 |
逻辑单元的数量 | 10476.0 |
输出数量 | 149.0 |
终端数量 | 256 |
组织 | 1164 CLBS,500000 GATES |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 1.55毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压- 最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | LBGA |
包等价代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列,低调 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM,1.55 MM高度,1 MM间距,无铅,FTBGA-256 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
无铅封装选择
高分辨率相移
高分辨率相移
快速预测进位逻辑
丰富,灵活的逻辑资源
分层SelectRAM™内存架构
时钟偏移消除(延迟锁定环)
低成本QFP和BGA封装选项
高效的宽多路复用器,宽逻辑
高达648 Kbits的快速Block RAM
高达231 Kbits的高效分布式RAM
最多八个数字时钟管理器(DCM)
常见的足迹支持简单的密度迁移
DDR SDRAM支持高达333 Mb /s
经过验证的先进90纳米工艺技术
增强的双倍数据速率(DDR)支持
宽频率范围(5 MHz至300 MHz以上)
符合行业标准的PROM的配置界面
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信号
多电压,多标准SelectIO™接口引脚
采用JTAG的低成本Xilinx®平台闪存
完整的XilinxISE®和WebPACK™软件
增强型18 x 18乘法器,带可选流水线
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口
最多376个I / O引脚或156个差分信号对
低成本,节省空间的SPI串行Flash PROM
MicroBlaze™和PicoBlaze®嵌入式处理器内核
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端信号标准
完全兼容的32/64位33 MHz PCI支持(某些设备为66 MHz)
真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I /O
每半个器件有8个全局时钟和8个额外时钟,以及丰富的低偏移路由
密度高达33,192个逻辑单元,包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持
极低成本,高性能的逻辑解决方案,适用于大批量,面向消费者的应用
XC3S500E-4FTG256I符号
XC3S500E-4FTG256I脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳,财务状况良好的高科技企业。