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元器件信息   2022-10-14 18:10   294   0  

RN52-I/RM116点击型号即可查看芯片规格书



描述

Microchip的RN52蓝牙音频模块提供了一种高度集成的解决方案,用于以小尺寸提供高质量的立体声音频。它结合了2类蓝牙无线电和嵌入式DSP处理器。该模块使用简单的ASCII命令集进行编程和控制。RN52模块符合蓝牙规范3.0版。它集成了一个射频无线电和一个基带控制器,使其成为一个完整的蓝牙子系统。RN52支持多种配置文件,包括A2DP、AVRCP、HSP/HFP、SPP和iAP。它提供一个UART接口、几个用户可编程I/O引脚、立体声扬声器输出、麦克风输入、数字音频接口和一个USB端口。标准RN52及其变体以蓝牙从属角色的身份支持A2DP、AVRCP、HFP、SPP和iAP。RN52SRC以蓝牙Master角色的身份支持A2DP、AVRCP、HFP。RN52支持iOS设备可发现的无线iAP配置文件广告。需要外部主机微控制器来实现iAP协议并与身份验证协处理器通信,同时使用RN52作为数据管道,仅通过蓝牙与Apple设备来回传输iAP协议数据。PIC®单片机可用于使用MicrochipMFi库实现iAP协议。

产品概述

产品型号RN52-I/RM116
制造商微芯科技
分类射频/中频和射频识别,射频收发器模块和调制解调器
描述RX TXRX 模块 BT TRC ANT SMD
打包托盘
工作温度-40°C~85°C
包装/案例50-SMD模块
固件版本1.1.6
基本产品编号RN52

产品图片

RN52-IRM116

RN52-IRM116

规格参数

产品状态在售
射频系列/标准蓝牙
协议蓝牙 v3.0,2 类
调制DPSK、DQPSK、GFSK
频率2.4GHz
数据速率3Mbps
功率输出4dBm
灵敏度-85dBm
天线类型集成、跟踪
内存大小16MB 闪存
电压-电源3V ~ 3.6V
当前-接收30毫安
电流-传输30毫安
安装类型表面贴装
案例/包装贴片/贴片
带宽80兆赫
当前-接收30毫安
电流-传输30毫安
数据速率3 Mbps
频率2.4GHz
界面SPI、UART、USB
最大频率2.48GHz
最高工作温度85°C
最大电源电压3.6V
内存大小16MB
最低工作温度-40°C
最小电源电压3伏
ADC通道数2
GPIO数量11
灵敏度(dBm)-85分贝
高度2.8毫米

环境与出口分类

属性描述
RoHS状态符合ROHS3标准
湿度敏感度(MSL)3(168小时)
REACH状态REACH不受影响

特点

•完全合格的蓝牙®3.0版模块,

•完全兼容蓝牙2.1+EDR、1.2和1.1版

•嵌入式蓝牙配置文件:A2DP、AVRCP、HFP/HSP和SPP

•音频解码器:SBC、AAC、aptX

•增强免提功能具有cVcDSP的语音功能窄带和宽带编解码器

•软件可通过UART控制台接口上的命令进行配置

•立体声模拟差分音频输出和输入可提供最高质量的音频

•通过S/PDIF和I2S接口支持外部音频编解码器

•用于驱动16Ω扬声器的集成放大器

•专用GPIO引脚使MCU能够高效地访问控制和状态功能

•通过UART的SPP数据连接接口

•支持iOS设备可发现的无线iAP配置文件广告(需要在外部主机微控制器上实施iAP协议)

•认证:FCC、IC、CE、蓝牙SIG

•邮票大小的外形尺寸:13.5x26.0x2.7毫米

•齿形SMT用于轻松可靠地安装PCB的焊盘

•环保,符合RoHS标准

•蓝牙SIGQDID58578

应用领域

•高品质无线立体声耳机

•汽车免提音频套件

•智能手机无线音频扩展坞

•高品质无线扬声器

•VoIP手机

•媒体播放器遥控器

•医疗数据设备

引脚图

CAD模型

RN52-IRM116符号

RN52-IRM116符号

RN52-IRM116焊垫

RN52-IRM116焊垫

封装

RN52-IRM116封装

RN52-IRM116封装

替代型号

零件号RN41-I/RMRN42N-I/RMRN42-I/RM
制造商微芯科技微芯科技
微芯科技
包装/案例35-SMD模块24-SMD模块35-SMD模块
频率2.4GHz2.4GHz2.4GHz
数据速率300kbps300kbps300kbps
界面串口、USBSPI、UARTSPI、UART
当前-接收35毫安45毫安25毫安
灵敏度(dBm)-80分贝-80分贝-80分贝
RoHS状态符合ROHS3标准符合ROHS3标准符合ROHS3标准


产品制造商介绍

Microchip Technology股份有限公司是一家美国上市公司,生产微控制器、混合信号、模拟和闪存IP集成电路。其产品包括微控制器(PIC、dsPIC、AVR和SAM)、串行EEPROM设备、串行SRAM设备、嵌入式安全设备、射频(RF)设备、热、功率和电池管理模拟设备,以及线性、接口和无线产品。

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