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元器件信息   2022-10-14 18:42   203   0  

XC4VLX80-10FFG1148C 点击型号即可查看芯片规格书

描述

产品型号

XC4VLX80-10FFG1148C

描述

IC FPGA 768 I/O 1148FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex®-4 LX

部分状态

活性

电压-电源

1.14V~1.26V

工作温度

0°C~85°C(TJ)

包/箱

1148-BBGA,FCBGA

供应商设备包

1148-FCPBGA(35x35)

基础部件号

XC4VLX80

产品图片

XC4VLX80-10FFG1148C

XC4VLX80-10FFG1148C

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH标准

符合欧盟RoHS标准

状态

活性

时钟频率-最大值

1028.0 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B1148

JESD-609代码

E1

总RAM位数

3686400

CLB数量

8960.0

输入数量

768.0

逻辑单元的数量

80640.0

输出数量

768.0

终端数量

1148

工作温度-最小值

0℃

工作温度-最高

85℃

组织

8960 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.2 V

电源电压-最小值

1.14 V

电源电压-最大值

1.26 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

其他

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值

三十

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA1148,34X34,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

无铅,FBGA-1148

环境与出口分类

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合RoHS标准

湿度敏感度等级(MSL)

4(72小时)

特点

•高性能逻辑应用解决方案

•Xesium™时钟技术

。数字时钟管理器(DCM)块

。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)

。差分全球时钟

•XtremeDSP™切片

。18 x 18,二进制补码,带符号乘数

。可选的管道阶段

。内置累加器(48位)和加法器/减法器

•智能RAM内存层次结构

。分布式RAM

。双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

•SelectIO™技术

。1.5V至3.3VI / O操作

。内置ChipSync™源同步技术

。数字控制阻抗(DCI)有源终端

。精细的I / O银行业务(在一家银行配置)

•灵活的逻辑资源

•安全芯片AES比特流加密

•90 nm铜CMOS工艺

•1.2V核心电压

•倒装芯片封装包括无铅封装选择

CAD模型

XC4VLX80-10FFG1148C符号

XC4VLX80-10FFG1148C符号

XC4VLX80-10FFG1148C脚印

XC4VLX80-10FFG1148C脚印

产品制造商介绍

Xilinx公司成立于1984年,是目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳,财务状况良好的高科技企业。Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程,从而完成特定的逻辑操作。

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