XC4VSX25-11FFG668I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC4VSX25-11FFG668I |
描述 | IC FPGA 320 I/O 668FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列) |
生产厂家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-4 SX |
部分状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V~1.26V |
工作温度 | -40°C~100°C(TJ) |
包/箱 | 668-BBGA，FCBGA |
供应商设备包 | 668-FCBGA(27x27) |
基础部件号 | XC4VSX25 |
XC4VSX25-11FFG668I
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
符合欧盟RoHS标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1205.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B668 |
JESD-609代码 | E1 |
总RAM位数 | 2359296 |
CLB数量 | 2560.0 |
输入数量 | 320.0 |
逻辑单元的数量 | 23040.0 |
输出数量 | 320.0 |
终端数量 | 668 |
组织 | 2560 CLBS |
峰值回流温度(℃) | 245 |
资格状态 | 不合格 |
坐姿高度-最大 | 2.85毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 1.2 V |
电源电压-最小值 | 1.14 V |
电源电压-最大值 | 1.26 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 | 三十 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA668,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | 无铅，FBGA-668 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
湿度敏感度等级(MSL) | 4(72小时) |
•Virtex-4 SX：用于数字信号处理(DSP)应用的高性能解决方案
•Xesium™时钟技术
。数字时钟管理器(DCM)块
。附加的相位匹配时钟分频器(PMCD)
。差分全球时钟
•XtremeDSP™切片
。18 x 18，二进制补码，带符号乘数
。可选的管道阶段
。内置累加器(48位)和加法器/减法器
•智能RAM内存层次结构
。分布式RAM
。双端口18-Kbit RAM模块·可选流水线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号
。高速存储器接口支持DDR和DDR-2 SDRAM，QDR-II和RLDRAM-II。
•SelectIO™技术
。1.5V至3.3VI / O操作
。内置ChipSync™源同步技术
。数字控制阻抗(DCI)有源终端
。精细的I / O银行业务(在一家银行配置)
•灵活的逻辑资源
•安全芯片AES比特流加密
•90 nm铜CMOS工艺
•1.2V核心电压
•倒装芯片封装包括无铅封装选择
XC4VSX25-11FFG668I符号
XC4VSX25-11FFG668I脚印
Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。
