XC7K325T-1FF676C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC7K325T-1FF676C |
生产厂家 | Xilinx公司 |
描述 | IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
类别 | 集成电路(IC) |
系列 | Kintex®-7 |
电压-电源 | 0.97 V~1.03 V |
工作温度 | 0°C~85°C(TJ) |
供应商设备包 | 676-FCBGA(27x27) |
XC7K325T-1FF676C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 活性 |
时钟频率-最大值 | 1818.0 MHz |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
总RAM位数 | 16404480 |
输入数量 | 400.0 |
逻辑单元的数量 | 326080.0 |
输出数量 | 400.0 |
终端数量 | 676 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | BGA |
包等价代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列 |
电源 | 1,1.8,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
高性能SelectIO™技术，支持高达1,866 Mb / s的DDR3接口。
36 Kb双端口Block RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。
PCIExpress®(PCIe)集成模块，最多可支持x8 Gen3端点和根端口设计。
基于真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑，可配置为分布式存储器。
用户可配置的模拟接口(XADC)，包含带有片上热和电源传感器的双12位1MSPS模数转换器。
DSP片具有25 x 18乘法器，48位累加器和预加法器，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理磁贴(CMT)，结合锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，实现高精度和低抖动。
多种配置选项，包括支持商品存储器，具有HMAC / SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置SEU检测和纠正功能。
采用28 nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压工艺技术和0.9V核心电压选项，可实现高性能和低功耗，实现更低功耗。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可在同一封装中轻松迁移家庭成员。所有封装均采用Pb选项，无铅和选定封装。
高速串行连接，内置数千兆位收发器，速率为600 Mb / s，最高速率为6.6 Gb / s，最高速率为28.05 Gb / s，提供特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片的接口进行了优化。
Xilinx公司成立于1984年，总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)，是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC，Ericsson，Fujitsu，Hewlett-Packard，IBM，Lucent Technologies，Motorola，NEC，Nokia，Nortel，Samsung，Siemens，Sony，Oracle以及Toshiba。
