STM32F746VGH6 点击型号即可查看芯片规格书
STM32F746VGH6基于高性能ARM®Cortex®-M732位RISC内核，工作频率高达216MHz。Cortex®-M7内核具有单浮点单元(SFPU)精度，支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和一个内存保护单元(MPU)，增强了应用程序的安全性。STM32F746VGH6包含高速嵌入式存储器，闪存容量高达1M字节，SRAM容量为320KB(包括64KB用于关键实时数据的数据TCMRAM)，指令TCMRAM容量为16KB(用于关键实时例程)，SRAM容量为4KB，可在最低功耗模式下使用，广泛的增强型I/O和外围设备连接到两条APB总线、两条AHB总线、一个32位多AHB总线矩阵和一个支持内部和外部存储器访问的多层AXI互连。设备均提供三个12位ADC、两个DAC、一个低功耗RTC、十三个通用16位定时器，包括两个用于电机控制的PWM定时器和一个在停止模式下可用的低功耗定时器、两个通用32位定时器、一个真随机数发生器(RNG)。它还具有标准和高级通信接口。
| 制造商 | 意法半导体 |
| 制造商产品编号 | STM32F746VGH6 |
| 供应商 | 意法半导体 |
| 描述 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA |
| 详细描述 | ARM® Cortex®-M7 series 微控制器 IC 32-位 216MHz 1MB(1M x 8) 闪存 100-TFBGA(8x8) |
| 类别 | 集成电路(IC)嵌入式-微控制器 |
| 系列 | STM32F7 |
| 包装 | 托盘 |
| 工作温度 | -40°C~85°C(TA) |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 100-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 100-TFBGA(8x8) |
| 基本产品编号 | STM32F746 |
STM32F746VGH6
| 零件状态 | 在售 |
| 核心处理器 | ARM®Cortex®-M7 |
| 内核规格 | 32-位 |
| 速度 | 216MHz |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT |
| I/O数量 | 82 |
| 程序存储容量 | 1MB(1Mx8) |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| RAM大小 | 320K×8 |
| 电压-供电(Vcc/Vdd) | 1.7V~3.6V |
| 数据转换器 | A/D16x12b;D/A2x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 核心架构 | 手臂 |
| 闪存大小 | 1MB |
| 频率 | 216兆赫 |
| 最高工作温度 | 85℃ |
| 最大电源电压 | 3.6V |
| 内存大小 | 1MB |
| 内存类型 | 闪光 |
| 最低工作温度 | -40℃ |
| 最小电源电压 | 1.7V |
| 标称电源电流 | 1.7µA |
| A/D转换器数量 | 3 |
| 通道数 | 16 |
| D/A转换器的数量 | 2 |
| I2C通道数 | 4 |
| I/O数量 | 82 |
| SPI通道数 | 4 |
| 定时器/计数器的数量 | 2 |
| UART通道数 | 4 |
| USART通道数 | 4 |
| 内存大小 | 320KB |
| 属性 | 描述 |
| RoHS状态 | 符合ROHS3规范 |
| 湿气敏感性等级(MSL) | 3(168小时) |
| REACH状态 | 非REACH产品 |
内核：ARM®32位Cortex®-M7CPU，带FPU、自适应实时加速器(ART加速器™)一级缓存：4KB数据缓存和4KB指令缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器执行0等待状态，频率高达216MHz，MPU，462DMIPS/2.14DMIPS/MHz(Dhrystone2.1)和DSP指令
回忆
双模四SPI
LCD并行接口，8080/6800模式
高达XGA分辨率的LCD-TFT控制器，配备专用的Chrom-ART加速器™用于增强的图形内容创建(DMA2D)
时钟、重置和供应管理
低功耗
3×12位，2.4毫秒/秒ADC：在三重交织模式下最多24个通道和7.2毫秒/秒
2×12位D/A转换器
最多18个定时器：最多13个16位(1个低功耗16位定时器在停止模式下可用)和两个32位定时器，每个定时器最多有4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交(增量)编码器输入
通用DMA:16流DMA控制器，支持FIFO和突发
调试模式
最多168个具有中断功能的I/O端口
最多25个通信接口
高级连接性
高达54Mbyte/s的8至14位并行摄像头接口
真随机数发生器
CRC计算单元
RTC：亚秒精度，硬件日历
96位唯一ID
STM32F746VGH6焊垫
STM32F746VGH6 3D模型
STM32F746VGH6封装
意法半导体是法国和意大利的跨国电子和半导体制造商，是世界最大的半导体公司之一。该公司的美国总部位于德克萨斯州科佩尔，亚太地区总部设在新加坡，而日本和韩国业务总部设在东京，公司中国区总部设在上海。意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比)：通信(35%)，消费(17%)，计算机(16%)，汽车(16%)，工业(16%)。公司2019年全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%;营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
