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看脸的时代，需要一个高颜值的电容器!
CeraLink的原理
TDK CeraLink™电容器采用了反铁氧体电容器技术，其电容值随着电压的增加而增大。凭借其独特的电容能力，CeraLink™电容器成为吸收电容应用的理想解决方案。
借助ESL和ESR极低的属性，CeraLink™电容器可支持更高的开关频率、成本更低且更稳定的高速IGBT。在用于系统集成时，CeraLink™可降低由过压（由系统方法引起）造成半导体器件损耗的风险。
CeraLink的叠层设计采用了一种带铜内电极陶瓷材料，在性价比方面具有明显的优势。
TDK的CeraLink™电容将高电容密度、低等效串联电阻值(ESL)和等效串联电感值(ESR)，以及最小漏电流结合起来，以满足所有高速IGBT模块的要求。此系统配置允许高达10 千安/微秒可控制的电流变化率（di/dt）。尽管电流变化率非常高，但由于CeraLink的ESL值较低，CeraLink所产生的电压峰值（V = L * di/dt）也非常低。
寄生电感不仅仅只是由电容器引起的。明显的杂散电感发生在一个正常的系统配置中，这是由几个原因所造成的，包括把内部IGBT模块和馈线接到电容器上。由于爱普科斯 CeraLink™的紧凑型设计，它允许的馈线值显著地降低到与电容器本身程度相同的馈线值。IGBT模块的紧凑链路能同时减少过电压，而通常不需要额外使用吸收电容器。
图2显示了使用和不使用CeraLink™时IGBT模块在电路断开情况下的电压曲线。所以IGBT电压升压很小并且保持在安全的电压范围内。图3显示了阻抗和ESR与开关频率的曲线。
图2： CeraLink™有效减少电压过冲
开关时由于寄生电感流过IGBT模块的电压
图3：阻抗和ESR与开关频率曲线
由于爱普科斯 CeraLink极低的ESR值，爱普科斯 CeraLink可以有效减小过压峰值。因此，一般来说，不需要额外的吸收电容器。
虽然CeraLink™电容量足够满足单纯的DC-DC应用，但是对于电机操作来说这个电容量可能太低。不过这个问题可以通过并联铝电解质电容器或薄膜电容器得到解决，因为这些电容器的高电容承载着低频率电流元件。爱普科斯 CeraLink™用来处理高频率元件，包括吸收元件。
优势
.ESR随着温度大幅降低
.ESL极低
.铜内电极材料的属性很有利于高频切换，损耗低，且支持高Imax的快速转换率。
.可适用于开关频率高达1 MHz及以上的应用
.宽工作温度范围，温度可高达 +150 °C（还适用于SiC/ GaN）
.高频时损耗低
.支持快速切换半导体
.可进一步减小系统级电力电子设备的尺寸
.由于材料选择恰当，漏电流超低
.随着频率增加，介质损耗降低
.接线端子，用于焊接和现代快压合技术
.随着DC电压向上偏移至工作电压，电容值随之增大
.外壳紧凑，具有多个选项，可用于工业和汽车行业的典型电力模块
.提供用于集成至电力模块 (IGBT/ MOSFET/ SiC) 的特殊型号
特性
.电容密度高
.ESR和ESL值极低
.高电流密度，可-有效降低纹波电压
.随着电压增大有效电容值增大
.可用于高温波动的应用
.高频时损耗低
.支持快速切换半导体
.可减小系统级电力电子设备尺寸
规格
.绝缘电阻很高，大于1 GΩ，特别是高温下，漏电流很低
.ESL极低，小于3.5 nH
.工作温度介于 -40 °C至+125 °C（短期可高达 +150 °C），还适用于SiC和 GaN
TDK提供适用于新能源汽车DC-DC转换器的新型CeraLink™电容器
*由爱普科斯所提供的如上图保护方案，并不构成完整的电路设计。客户还需在其特定应用中验证实际的完整电路的性能。
产品组合
TDK的CeraLink™电容是基于SiC和GaN半导体的快速开关转换器的吸收和直流支撑的高度紧凑型解决方案。这些新电容基于陶瓷材料PLZT（锆钛酸铅镧）。与传统陶瓷电容相比，CeraLink在应用电压下能达到其最大电容值，并且会随纹波电压成比例增加。目前可提供三种版本，SMD超薄型在500V DC额定电压下电容为1µF，FA灵活组合型在500V DC额定电压下电容为2uF（FA2），3uF（FA3）和10uF（FA10），SP焊针触点型在500V DC额定电压下电容为20µF。两种型号都具有低于3.7nH的超低ESL值。这些电容的设计工作温度为-40°C至+125°C，短时间内甚至能耐受150°C高温。
CeraLink™ LP（超薄型）系列快速开关半导体
应用
.设计用于650V/1000V/1300V半导体模块
.工业电源转换器和逆变器
.电源转换器和逆变器的直流支撑/吸收电容
特性
.高纹波电流功能
.低等效串联电感(ESL)
.低等效串联电阻(ESR)
.低功率损耗
.低介电吸收
.针对高达数MHz的高频率而优化
.直流偏置电压在工作电压时，电容增大
.高电容密度
.高温下介电损耗最小
.高可靠性
构造
.符合RoHS的陶瓷PLZT（锆钛酸铅镧）
.铜内电极
.银外电极
.镀银铜引线框
.环氧树脂胶
CeraLink™ FA（灵活组合型）系列快速开关半导体
应用
.设计用于650V/1000V/1300V半导体模块
.工业电源转换器和逆变器
.电源转换器和逆变器的直流支撑/吸收电容
特性
.高纹波电流功能
.低等效串联电感(ESL)
.低等效串联电阻(ESR)
.低功率损耗
.低介电吸收
.针对高达数MHz的高频率而优化
.直流偏置电压在工作电压时，电容增大
.高电容密度
.高温下介电损耗最小
.高可靠性
构造
.符合RoHS的陶瓷PLZT（锆钛酸铅镧）
.铜内电极
.银外电极
.镀银铜引线框
.环氧树脂胶
CeraLink™ SP（焊针）系列快速开关半导体
应用
.设计用于650V/1000V/1300V半导体模块
.工业电源转换器和逆变器
.电源转换器和逆变器的直流支撑/吸收电容
特性
.高纹波电流功能
.低等效串联电感(ESL)
.低等效串联电阻(ESR)
.低功率损耗
.低介电吸收
.针对高达数MHz的高频率而优化
.直流偏压高达工作电压时，电容增大
.高电容密度
.高温下介电损耗最小
.高可靠性
构造
.符合RoHS的陶瓷PLZT（锆钛酸铅镧）
.铜内电极
.银外电极
.镀银铜引线框
.环氧树脂胶
