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特征
•电源范围广：7 V至22 V
•伽马校正通道：10个
•集成VCOM缓冲器
•出色的输出电流驱动：
−伽马通道：
>0.5 V时为30 mA摆动至轨道（1）
−VCOM:
>2 V摆动至轨道（1）时，典型值为100 mA
•大电容负载驱动能力
•轨间输出
•PowerPAD软件包
•低功率/信道：<500μA
•高ESD额定值：8 kV HBM，2 kV CDM，300 V MM
•规定温度为−25°C至+85°C
说明
BUF11705是一款多通道缓冲器，用于高分辨率LCD面板中的伽马校正。它与现有的BUF11702和BUF11704引脚兼容，在高达22V的电源电压下工作（最大24 V）。更高的电源电压使大屏幕LCD面板的响应时间更快，图像更明亮。这在液晶电视应用中尤为重要。
BUF11705提供10个伽马通道。为了节省更多的空间和成本，BUF11705集成了一个容量大于100 mA的VCOM通道。
BUF11705在TSSOP-28 PowerPAD包中提供，可显著提高功耗能力。这允许在一个包中安全地处理大量通道。
一个流通引脚已被采用，以允许简单的PCB布线和保持成本效益。BUF11705的所有输入和输出均包含内部ESD保护电路，可防止高达8 kV（HBM）、2 kV（CDM）和300 V（MM）电压下的功能故障。
（1）、详见典型特性曲线。
输入输出等效原理图
典型特征
超出工作自由空气温度范围，除非另有说明。
直流曲线
交流曲线
小信号和大信号波形曲线
申请信息
对伽马校正通道数量的要求因面板而异。因此，BUF11705系列伽马校正缓冲器使用10个伽马通道和一个VCOM通道提供不同的通道组合。VCOM通道可用于驱动LCD面板上的VCOM节点。
伽马校正电压通常使用一个简单的电阻梯架产生，如图21所示。BUF11705缓冲伽马校正电阻梯架上的各个节点。BUF11705的低输出阻抗迫使外部伽马校正电压施加在LCD源驱动器的相应参考节点上。图21显示了一个典型方框图中的BUF11705驱动LCD源驱动器和10通道伽马校正参考输入的示例。
ESD额定值
BUF11705具有出色的ESD性能：8 kV HBM；2 kV CDM；和300 V MM。这些ESD额定值允许增加可制造性，减少生产故障和更高的可靠性。
输入电压范围伽马缓冲器
图22显示了具有10个伽马校正参考点（GMA1到GMA10）的典型伽马校正曲线。从这条曲线可以看出，每个缓冲器的电压要求差别很大。各种缓冲器的输入级的摆动能力与应用程序仔细匹配。缓冲器1到5有包括VDD的输入级，但只在1V到GND范围内摆动。缓冲区1到5只有一个NMOS输入级。缓冲区6到10只有一个PMOS输入级。PMOS输入级的输入范围包括GND。
输出电压摆幅伽马缓冲器
输出级的设计与输入级的特性相匹配。这意味着缓冲器1到5的输出级摆幅非常接近VDD（通常，10 mA时为VCC−100 mV）。缓冲器1到5摆动到GND的能力是有限的。缓冲器6到10的摆动比VDD更接近GND。缓冲器6到10设计成非常接近GND；通常，在10 mA负载电流下，GND+100 mV。有关更多详细信息，请参见典型特征。这种方法大大减少了整个解决方案的硅面积和总成本。但是，由于这个原因架构中，正确的缓冲器必须连接到正确的伽马校正电压上。将缓冲器1连接至最接近VDD的伽马电压，并将缓冲器2至5连接至顺序电压。缓冲器10应连接至最接近GND（或负轨）的伽马校正电压，缓冲器9至6应连接至顺序较高的电压。
公共缓冲器（VCOM）
BUF11705的公共缓冲器输出比gamma缓冲器具有更大的输出驱动能力，以满足驱动LCD面板公共节点的更大电流需求。公共缓冲输出也被设计用来驱动更重的电容性负载。如图23所示，在高电流（>100毫安）下，可以实现出色的输出摆动。
电容负载驱动
BUF11705设计用于吸收/提供大的直流电流。它的输出级被设计成在输出电压几乎不受干扰的情况下提供输出电流瞬变。然而，有时需要非常快的电流脉冲。因此，在LCD源驱动缓冲应用中，将电容器放置在基准缓冲器的输出端是很正常的。这些电容器改善了瞬态负载调节，通常具有100pF或更高的值。BUF11705伽马缓冲器设计用于驱动超过100 pF的电容。输出电流为10毫安时，输出能够在距离轨道150毫伏的范围内摆动，如图24所示。
超过10个伽马通道的应用
当需要更多的伽马校正通道时，可以并行使用两个或更多个BUF11705设备，如图25所示。这种能力提供了一种经济高效的方法，通过使用四通道运算放大器或缓冲器来创建更多的参考电压。图25中建议的配置简化了布局。各种不同的频道版本提供了高度的灵活性，同时也最小化了总成本和空间。
TI的完整LCD解决方案
除了BUF11705系列伽马校正缓冲器外，TI还为LCD面板市场提供一整套集成电路，包括各种电源解决方案和音频电源解决方案。图26显示了TI的总IC溶液。
电源板设计的一般注意事项
BUF11705在热增强型PowerPAD包中提供。这个包装是用一个下装引线框架构造的，模具安装在上面，如图27（a）和（b）所示。这种布置导致引线框架暴露在封装底部的热垫上；见图27（c）。由于这种热垫与模具有直接的热接触，所以通过提供远离热的良好热路径，可以获得优异的热性能衬垫。
PowerPAD包允许在一个制造操作中同时进行装配和热管理。在表面贴装焊料操作过程中（引线焊接时），必须将热焊盘焊接到封装下方的铜区域。通过在这个铜区域内使用热路径，热量可以从封装件传导到接地层或其他散热装置中。始终需要将PowerPAD焊接到PCB，即使是低功耗的应用程序也是如此。这在引线框架模架垫和PCB之间提供了必要的热连接和机械连接。
电源板的电源必须连接到负极。
1.准备带有顶部蚀刻图案的PCB。导线和热垫都要蚀刻。
2.在thermalpad区域放置推荐的孔。理想的热焊盘尺寸和热通孔模式可在技术简报中找到，SLMA002 PowerPAD热增强包，可从以下网址下载。这些孔的直径应为13密耳（0.33毫米）。保持它们很小，这样焊料芯吸通过孔在回流焊期间不是问题。
3.可在热垫区域外的热平面上的任何位置放置额外的通孔。这有助于消散BUF11705 IC产生的热量。这些额外的通孔可能比热垫正下方直径为13密耳的通孔大。它们可以更大，因为它们不在要焊接的热焊盘区域；因此，芯吸不是一个问题。
4.将所有孔连接到内部地平面。
5.将这些孔连接到地平面时，不要使用典型的腹板或轮辐连接方法。网络连接有一个高热阻连接，有助于减缓焊接过程中的热传递。网络连接使通孔的焊接更容易。然而，在这种应用中，为了实现最有效的热传递，需要低热阻。因此，BUF11705 PowerPAD组件下的孔应与内部接地层连接，并在整个电镀通孔周围进行完整连接。
6.顶部焊接掩模应离开封装终端和热焊盘区域，露出10个孔。底部的焊接面罩应覆盖热焊盘区域的孔。这可以防止焊料在回流焊过程中从热焊盘区域拉走。
7.将锡膏涂在外露的热垫区域和所有IC端子上。
8.有了这些准备步骤，BUF11705集成电路被简单地放置在适当的位置，并作为任何标准的表面贴装元件运行焊料回流焊操作。此准备工作可使零件正确安装。
对于给定的θJA，最大功耗如图28所示，并通过以下公式计算：
其中：
PD=最大功耗（W）
TMAX=绝对最高结温（125°C）
TA=自由环境空气温度（°C）
θJA=θJC+θCA
θJC=从接头到外壳的热系数（°C/W）
θCA=从外壳到环境空气的热系数（°C/W）
