SW06GSZ 点击型号即可查看芯片规格书
SW06GSZ是一款四通道单刀单掷模拟开关，同时采用双极性和离子植入FET器件。SW06 FET开关采用双极性数字逻辑输入，其抗静电能力强于CMOS器件。SW06GSZ采用特殊设计和建造技术，具有超强的坚固性和可靠性。该器件不但拥有更高的可靠性，而且在电气规格方面亦有上佳表现。通过在高温条件下降低“导通”电阻和控制漏电流，可以减少潜在误差源。
产品型号 | SW06GSZ |
描述 | IC 开关 QUAD SPST 16SOIC |
类别 | 集成电路 (IC)，接口 - 模拟开关、复用器、解复用器 |
制造商 | ADI公司 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C (TA) |
包装/箱 | 16-SOIC(0.295"，7.50mm 宽) |
供应商设备包 | 16-SOIC |
基本零件号 | SW06 |
SW06GSZ
产品种类 | 模拟开关 IC |
零件状态 | 活性 |
模拟 IC - 其他类型 | 单刀双掷 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609 代码 | e3 |
负电源电压-Nom (Vsup) | -15.0 伏 |
通道数 | 1 |
功能数量 | 4 |
终端数量 | 16 |
离态隔离标准 | 58.0 分贝 |
通态电阻匹配标准 | 10.0 欧姆 |
通态电阻-最大值 (Ron) | 150.0 欧姆 |
峰值回流温度 (℃) | 260 |
电源电压额定值 (Vsup) | 15.0 伏 |
安装方式 | 表面贴装 |
关闭时间-最大 | 500.0 纳秒 |
接通时间-最大 | 700.0 纳秒 |
技术 | BIMOS |
温度等级 | 工业 |
终端完成 | 哑光锡 (Sn) |
终端形式 | 鸥翼 |
终端间距 | 1.27 毫米 |
终端位置 | 双 |
高度 | 2.65 毫米 |
长度 | 10.3 毫米 |
宽度 | 7.5 毫米 |
包体材质 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | SOP |
包装形状 | 长方形 |
包装风格 | 小轮廓 |
制造商包装说明 | SOL-16 |
RoHS 状态 | 符合 ROHS3 |
湿气敏感度 (MSL) | 1(无限制) |
SW06GSZ封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
SW06GSZ-REEL ADI | ADI | 接口芯片 | 模拟开关 IC SOL-16 MARKED "SW06G" IC |
ADG444BRZ | ADI | 模拟开关芯片 | 四通道，SPST，4放大器，70ohm，10.8V至13.2V，±13.5V至±16.5V，SOIC |
ADG432BRZ | ADI | 模拟开关芯片 | 四通道，SPST，4放大器，24ohm，12V，±15V，SOIC，16引脚 |
ADG511BRZ | ADI | 模拟开关芯片 | 四通道，SPST，4放大器，500ohm，2.97V至3.63V，±4.5V至±5.5V，SOIC，16引脚 |
亚德诺半导体技术有限公司(英语：Analog Devices，NYSE：ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。该公司总部位于麻省诺伍德市，于美国与爱尔兰利默里克市拥有生产工厂，于菲律宾拥有巨大的包装设备，开发中心位于以色列、中国北京及上海、日本东京、台湾台北、苏格兰爱丁堡、澳洲墨尔本、 印度海得拉巴及班加洛、德国慕尼黑、西班牙瓦仑西瓦与其他地方。ADI公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。他们目前正在设计大小范围为65奈米到3微米的电路。
