HCPL-5650 密封,高速, 高CMR,逻辑门 光耦元件

元器件信息   2022-11-22 09:28   272   0  

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特征

双标记设备

零件号和DSCC

图纸编号

制造和测试

经MIL-PRF-38534认证生产线

QML-38534,H和K级五个密封包配置性能保证超过-55°C至+125°C

高速:10 M Bit/s

CMR:典型值大于10000 V/微秒

1500 V直流耐受试验

电压

2500 V直流耐受试验HCPL-565X的电压

高辐射抗扰度

6N137、HCPL-2601、HCPL-2630/-31功能兼容性可靠性数据TTL电路兼容性

应用

军事和空间

高可靠性系统

交通、医疗和

生命关键系统

线路接收器

电压电平偏移

隔离输入线接收器

隔离输出线驱动器

逻辑接地隔离

严酷的工业

环境

计算机隔离,沟通和测试设备系统

说明

这些单元是单、双和四通道,密封光耦合器。产品是能够操作和储存超过全军温度范围和购买方式标准产品或全MIL-PRF-38534 H级或K测试或从适当的DSCC图纸。所有设备都是制造和测试MIL-PRF-38534认证线路和包括在DSCC合格制造商名单中-38534用于混合微电路。四通道设备是按特殊订单提供16针浸通孔包装。

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每个通道包含一个gaassp辐射测试结果。为了可靠性和一定的有限性代表其他部件的性能从一部分获得使用数据的理由设备。这些相似之处使所有的材料相同的包组装过程如前所述。另外包装变化和限制,偶然的例外是由于所有零件都相同。图中所示特征规格和性能操作条件,电气最大额定值,推荐在本数据表中列出,绝对对于每个设备的每个通道使用(发射器和探测器)因为同一个电子模具包装和领导风格。每个零件都有微电路图(SMD)详情见表。标准选项。参见选择指南各种铅弯曲和电镀芯片载体(外壳轮廓2)。(外壳轮廓F),无铅陶瓷表面贴装浸渍扁平封装分别为E)和16针通孔(外壳轮廓P和这些零件是8针和16针可用。包样式HCPL-5650系列需要高达2500伏直流电隔离电压应用1000 V/微秒规格模式瞬态抗扰度提供有保证的普通股晶体管。内护板集热器肖特基钳位探测器输出开路高速光子探测器。这个光学耦合到集成电路发光二极管E类

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视图。“CC chip carrier)封装具有单独的V和地面。单通道DIP有一个启用引脚7。无铅陶瓷

绝对最大额定值

封装功耗,PD(每个通道)200兆瓦

输出电压,VO(每个通道)7伏

输出功耗(每个通道)40兆瓦

输出电流,IO(每个通道)25毫安

电源电压,VCC(1分钟最大)7伏

反向输入电压,VR(每个通道)5伏

输入功耗(每个通道)35兆瓦

平均输入正向电流,如果平均值(每个通道)20毫安

持续时间≤1 ms)40毫安

峰值正向输入电流,如果PK,(每个通道,

铅焊料温度260°C持续10秒

结温TJ病例温度,TC…+170°C

工作温度,TA….-55°C至+125°C

储存温度范围,TS…..-65°C至+150°C(最高+125°C无需降额)

可选择高达20 V的输出电压。

发射器输入电压VE5.5伏

8针陶瓷浸渍单通道示意图

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静电放电分类

在VCC和接地之间必须连接电容器0.01μF至0.1μF旁路注意启用引脚7。外部的包装类型

HCPL-6630/31/3K和HCPL-6650/51/5K(点),3级6N134、6N134/883B、HCPL-5630/31/3K、HCPL-5650/51,HCPL-5600/01/0K一级(MIL-STD-883,方法3015)E类

-55°C至+125°C,除非另有规定)A E

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确定了JEDEC注册零件的测试参数。

电气特性(续)TA=-55°C至+125°C,除非另有规定

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确定了JEDEC注册零件的测试参数。

笔记:

1.每个频道。

2.所有装置都被认为是两个终端装置;II-O是在所有输入引线或短接在一起的端子之间测量的输出引线或端子短接在一起。

3.在每个输入对短接在一起和该通道的所有输出连接短接在一起之间测量。

4.在每个多通道设备的相邻短路输入对之间测量。

5.tPHL传输延迟是从输入脉冲前沿的50%点到前沿的1.5 V点测量的输出脉冲的边缘。从输入脉冲后缘的50%点到输出脉冲后缘的1.5 V点。

6.HCPL-6630、HCPL-6631和HCPL-663K双通道部件作为两个独立的单通道单元工作。使用单曲每个通道的通道参数限制。

7.CML是共模电压的最大上升速率,可以在逻辑低状态下维持输出电压。(VO<0.8伏)。CMH是共模电压的最大下降速率,可以在输出电压中维持。逻辑高状态(VO>2.0V)。

8.这是瞬时耐受试验,不是工作条件。

9.必须将旁路电容器(0.01至0.1μF,陶瓷)从VCC连接至接地。两者之间的总引线长度外部电容器和隔离器连接的端部不应超过20 mm。

10.启用输入上的高逻辑状态不需要外部上拉。

11.tELH使能传输延迟从使能输入脉冲后缘的1.5v点测量到1.5v输出脉冲后缘上的点。

12.tEHL使能传输延迟从使能输入脉冲前沿的1.5v点测量到1.5v位于输出脉冲前沿的点。

13.标准零件在25°C下接受100%试验(1和9分组)。SMD和883B零件在25、125和-55°C(分别为1和9、2和10、3和11亚组)。

14.参数作为器件初始特性的一部分,在设计和工艺改变后进行测试。参数有保证所有未经特殊测试的批次的规定限值。

15.6N134、6N134/883B、8102801、HCPL-268K和5962-9800101型不需要。

16.6N134、6N134/883B、8102801、HCPL-268K和5962-9800101型所需。

17.HCPL-5650、HCPL-5651和8102805型不需要。

18.仅适用于HCPL-5650、HCPL-5651和8102805型。

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