FAN2510点击型号即可查看芯片规格书
特征
超低功耗100毫安时100毫伏电压降输出电压3.3V100毫安时25μA接地电流启用/关闭控制SOT33-5包装热限制300毫安峰值电流
应用
手机和配件便携式摄像机和录像机笔记本电脑、笔记本电脑和掌上电脑
说明
FAN2510微功率低压差稳压器利用CMOS技术在手机、笔记本电脑和笔记本电脑和其他便携式计算机设备。其特点包括极低的功耗、低的关断电流、低的电压降、卓越的环路稳定性，能够适应多种外部电容器和紧凑的SOT2 3-5 surfacemount封装。FAN2510提供了手机应用。这些产品比旧的BiCMOS设计提供了显著的改进，并且pin与许多流行设备兼容。输出是热保护以防过载。引脚4允许用户通过宽范围使用外部分压器。
绝对最大额定值（1）超过绝对最大额定值的应力可能损坏设备。该装置可能无法在推荐的操作条件下运行或可操作，不建议将零件应力达到这些水平。此外，长时间暴露在高于推荐操作条件的应力下可能会影响设备的可靠性。这个绝对最大额定值仅为应力等级。
笔记：
1.在任何这些条件下的功能操作都不是隐含的。性能和可靠性仅得到保证如果不超过推荐的操作条件。
2.施加的电压必须限制在规定范围内。
3.基于热限制结温度：
4.使用Mil标准883E，方法3015.7，人体模型最小为4千伏。机器型号至少为400 VJEDEC方法A115-A。推荐操作条件推荐操作条件表定义了实际设备操作的条件。规定了推荐的操作条件，以确保达到数据表规范的最佳性能。飞兆半导体不建议超过或设计绝对最大额定值。
功能描述 :采用CMOS工艺技术设计的FAN2510经过精心优化，可用于小型电池供电设备。它提供了一个独特的组合低功耗，极低的电压降，对各种输出电容器的高容限，以及在用户状态下禁用输出小于1μA的能力控制。在电路中，差分放大器控制通过串联P沟道MOSFET的电流，比较输出端和板载的负载电压低漂移带隙基准。串联电阻旁路P沟道MOSFET约为1μm，导致负载下异常低的压降与旧的双极晶体管设计相比。船上设有过载保护电路。如果设备温度超过指定的最大值，一个板上电路关闭。输出，它将一直挂起，直到重新启用前冷却。用户可以关闭随时使用启用控制管脚的设备。精心设计输出调节放大器保证在大范围的ESR值上的环路稳定性外部输出电容器。广泛的价值观和可以容纳类型，允许用户选择电容器会议（如果空间、成本和性能）要求，同时在温度、负载和公差变化下可靠运行。启用引脚允许用户关闭调节器输出以节省电源，将电源电流降低到小于1μA。然后可以在500μs，满足移动设备的快速功率循环需求应用。
可调电压型利用引脚4连接到外部分压器返回到调节器误差放大器，从而设置所需电压。应用程序信息外部电容器-选择与其他LDO产品相比，FAN2510支持多种电容器。创新的设计该方法显著降低了对ESR的敏感性（等效串联电阻），这会降低旧设计中调节器回路的稳定性。虽然改进大大简化了设计任务，但电容器的质量如果设计者要达到最佳的电路性能，仍然必须考虑。一般来说，陶瓷电容器以更低的成本和比钽小的盒子。带X7R或Y5V电介质具有最佳的温度系数特性。宽容与变异的结合某些电容器类型的温度过高会导致显著变化，导致性能不稳定超过额定条件。
输入电容器2.2μF（标称值）或更大的输入电容器，连接在输入引脚和接地之间，位于接近设备，改善瞬态响应和噪声抑制。更高的值提供更好的输入纹波抑制和瞬态响应。一个当输入源，蓄电池或调节的交流电压位于远处从设备上。任何优质陶瓷、钽或金属薄膜电容器具有可接受的性能；但是，具有浪涌电流额定值的钽电容器必须选择适合应用程序的选项以避免灾难性的失败。输出电容器需要一个输出电容器来维持调节器回路稳定。与许多其他最不发达国家的监管机构不同FAN2510对输出电容ESR几乎不敏感。稳定的运行是通过各种各样的ESR值在10 mΩ到10Ω之间的电容器或者更多。
钽或铝电解，或多层可以使用陶瓷类型。标称值至少为1建议使用μF。控制功能启用Pin在启用引脚上施加0.4V或更低的电压将禁用输出，从而降低静态输出电流小于1μA；电压为2.0V或更高启用设备。如果关闭功能没有需要时，该管脚可以连接到车辆识别号管脚。允许此销浮动会导致操作不稳定。热保护FAN2510提供高达短期内为1 A；但是，此输出负载会导致器件温度由于功率耗散而增加和超过最大额定值。输出期间当模具温度超过关闭极限温度为150°C，车载热保护禁用输出，直到温度达到低于此限制；此时，将重新启用输出。在热关机情况下，用户可能在启用管脚处断言掉电功能，将功耗降低到最低级别·文。
热特性FAN2510可在指定输出端提供100毫安工作模（结）温度为高达125°C。一旦功耗和热量电阻已知，最大结温可以计算出设备的。根据已知的电参数计算功耗时热阻是紧凑型SOT2 3-5表面贴装封装热特性的结果以及周围的PC板安装。功耗等于输入输出压差和输出电流加上接地电流乘以输入电压，或：
接地引脚电流，IGND，可以在图表中找到在电气特性部分提供。描述热行为的关系包装是：
其中TJ（max）是模具的最大允许结温，它是125°C，TA是环境。工作温度。θJA取决于周围的PC板布局，并且可以根据经验获得。而SOT23的θJC（结对壳）-5封装规定为130°C/W，最小PCB封装的θJA至少为235°C/W。这可以是通过提供周围铜的散热片进行改进PCB接地。取决于铜的大小面积，所得的Th JA可以从近似每平方英寸180°C/W，四个接近130°C/W平方英寸。背面铜的添加通孔、加强件和其他增强件可以减小此值。附近其他设备散热所产生的热量必须包含在设计考虑。一旦这两个关系中的极限参数已经确定，设计可以修改为确保设备保持在规定的操作范围内条件。如果不考虑过载条件，则设备可能进入热循环回路，在电路进入关闭状态，冷却，重新接通，然后再次过热和关闭由于非托管故障条件而重复出现。
可调版本的操作风扇2500的可调版本包括一个输入允许用户选择输出电压的引脚调整从1.8伏到接近车辆识别号，使用外部电阻器分隔符。提供给ADJ引脚的电压VADJ被馈送至调整输出的车载误差放大器VADJ之前的电压等于车载带隙参考电压1.32 V（典型值）。公式如下：
电阻链的总值不应超过总共250 kΩ，以在空载条件下保持误差放大器偏置。编程输出电压接近车辆识别号需要考虑电压降VDO过载、供电和温度变化。注意，低漏FET输入到CMOS误差放大器不产生偏置电流误差计算。一般PCB布局注意事项为了使装置达到最佳性能，必须注意电路的布置和接地技术。建立一个小的本地接地，接地引脚输出和旁路电容器连接，是建议输入电容器接地到主地平面。安静的地方是使用馈送返回主接地平面过孔。一般来说，高频补偿元件（输入、旁路和输出电容器）应尽可能靠近设备。接近度对输出电容的实现尤为重要机载误差的最佳噪声补偿放大器，尤指在高负载条件下。大的局部地面的铜区提供散热当高功耗显著提高器件温度时，上述讨论。元件侧铜线提供更好的热性能此表面安装设备的性能，与只有在下面。
