MKL25Z128VLK4封装与数据手册

元器件信息   2022-10-14 18:21   261   0  

MKL25Z128VLK4 点击型号即可查看芯片规格书

描述

MKL25Z128VLK4是一款超低功耗微控制器,除了Kinetis KL1x系列之外,还增加了一个全速USB2.0On-the-Go(OTG)控制器或一个全速无晶体USB2.0设备控制器。KinetisKL2x微控制器系列与KinetisK20MCU(基于ARM® Cortex®-M4)以及所有其他Kinetis KL1x、KL2x、KL3x和KL4x系列微控制器兼容,提供了向更低和更高性能和功能集成的迁移路径。

产品概述

产品型号

MKL25Z128VLK4

描述

IC MCU 32BIT 128KB闪存80FQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

恩智浦半导体

系列

Kinetis KL2

电压-电源(Vcc / Vdd)

1.71V〜3.6V

工作温度

-40°C〜105°C(TA)

包装/箱

80-LQFP

供应商设备包装

80-FQFP(12x12)

基本零件号

MKL25Z128


产品图片

MKL25Z128VLK4

MKL25Z128VLK4

规格参数

产品种类

ARM微控制器-MCU

系列

KL2

零件状态

活性

核心处理器

ARM®Cortex®-M0+

程序存储器大小

128KB

数据总线宽度

32位

ADC分辨率

16位

最大时钟频率

48兆赫

输入/输出端数量

66个I/O

数据RAM大小

16千字节

工作电源电压

3.3伏

程序存储器类型

Flash

数据Ram类型

SRAM

接口类型

I2C,SPI,UART

模拟电源电压

3.3伏

DAC分辨率

12位

处理器系列

KinetisL.

ADC通道数

14

I2C通道数

2个

I/O数量

66

可编程I/O数量

66

PWM通道数

6

SPI通道数

2个

计时器/计数器数量

12

振荡器类型

内部

高度

1.45毫米

长度

12毫米

宽度

12毫米

封装

托盘

安装风格

贴片/贴片

封装/箱体

LQFP-80

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 超低功耗

  • 集成温度传感器

  • 带有内部6位DAC的高速比较器

  • 具有DMA支持的12位DAC

  • 位处理引擎,用于改善外围模块的位处理

  • Thumb指令集结合了高代码密度和32位性能

  • 防止未经授权访问RAM和闪存内容的安全电路

  • 单周期快速I / O访问端口可促进位敲打和软件协议仿真

  • 计算时钟选项通过将外设置于异步停止模式来降低动态功耗

  • 下一代32位ARM Cortex-M0 +内核-比最接近的8/16位架构多2倍的CoreMark / mA

  • LPUART,SPI,I²C,FlexIO,ADC,DAC,LP计时器和DMA支持LP模式操作而无需唤醒内核

  • 高达256kb的闪存和64字节的闪存缓存,高达32kb的RAM

  • 16kb ROM和内置引导加载程序简化了对MCU进行编程的工作,并允许轻松进行闪存升级

  • ARM Cortex-M0 +内核,在整个电压和温度范围内(-40至+ 105°C),内核频率为48MHz

  • 用于外围设备和内存服务的4通道DMA,减少了CPU负载并提高了系统吞吐量

  • 独立时钟的COP可以防止故障保护应用中的时钟偏斜或代码失控

  • 高达16位ADC,具有可配置的分辨率,采样时间和转换速度/功率

  • 两个具有DMA支持的6通道和一个2通道16位低功耗定时器PWM模块

  • 2通道32位定期中断定时器为RTOS任务计划或触发源提供了时基

  • 低功耗定时器允许在除VLLS0以外的所有功耗模式下工作

应用领域

  • 消费类电子产品

CAD模型

MKL25Z128VLK4符号

MKL25Z128VLK4符号

MKL25Z128VLK4脚印

MKL25Z128VLK4脚印

封装

MKL25Z128VLK4封装

MKL25Z128VLK4封装

产品制造商介绍

恩智浦半导体(英语:NXP Semiconductors),前身为飞利浦半导体,由荷兰企业飞利浦在1953年创立,公司总部位于荷兰埃因霍温。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。

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