CD4011BE 点击型号即可查看芯片规格书
CD4011BE为系统设计人员提供了NAND功能的直接实现，并补充了现有的CMOS门系列。所有输入和输出都被缓冲。CD4011BE采用14引脚密封双列直插式陶瓷封装(F3A后缀)、14引脚双列直插式塑料封装(E后缀)、14引脚小外形封装(M、MT、M96和NSR后缀)和14引脚薄型收缩小外形封装(PWR后缀)。它还采用14引脚薄型收缩小外形封装(PW后缀)。
| 制造商 | 德州仪器 |
| 型号 | CD4011BE |
| 描述 | IC GATE NAND 4CH 2-INP 14DIP |
| 分类 | 集成电路(IC)，逻辑-门和逆变器 |
| 打包 | 管子 |
| 工作温度 | -55°C~125°C |
| 安装类型 | 通孔 |
| 供应商设备包 | 14-PDIP |
| 包装/案例 | 14-DIP(0.300",7.62mm) |
| 基本产品编号 | CD4011 |
CD4011BE
| 产品状态 | 在售 |
| 制造商包装说明 | PDIP-14 |
| 符合REACH | 是 |
| 符合欧盟RoHS | 是 |
| 符合中国RoHS | 是 |
| 工厂交货时间 | 8周 |
| JESD-609代码 | e4 |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 子类别 | 盖茨 |
| 技术 | CMOS |
| 逻辑类型 | 与非门 |
| 电路数 | 4 |
| 输入数量 | 2 |
| 电压-电源 | 3V～18V |
| 电流-静态(最大) | 1µA |
| 电流-输出高、低 | 3.4毫安，3.4毫安 |
| 逻辑电平-低 | 1.5V~4V |
| 逻辑电平-高 | 3.5V~11V |
| 最大传播延迟@V，最大CL | 90ns@15V,50pF |
| 案例/包装 | PDIP |
| 接触电镀 | 金子 |
| 山 | 通孔 |
| 引脚数 | 14 |
| 高电平输出电流 | -4.2毫安 |
| 输入电容 | 5pF |
| 逻辑功能 | 与非 |
| 低电平输出电流 | 4.2毫安 |
| 最高工作温度 | 125℃ |
| 最大输出电流 | 6.8毫安 |
| 最大电源电压 | 18伏 |
| 最低工作温度 | -55°C |
| 最小电源电压 | 3伏 |
| 位数 | 4 |
| 通道数 | 4 |
| 电路数 | 4 |
| 元素数量 | 4 |
| 门数 | 4 |
| 输入行数 | 2 |
| 输入数量 | 2 |
| 输出线数 | 1 |
| 输出数量 | 1 |
| 输出电流 | 6.8毫安 |
| 功耗 | 100兆瓦 |
| 传播延迟 | 90纳秒 |
| 静态电流 | 5µA |
| 施密特触发器输入 | 不 |
| 终止 | 通孔 |
| 开启延迟时间 | 90纳秒 |
| 高度 | 5.08毫米 |
| 长度 | 19.3毫米 |
| 厚度 | 3.9毫米 |
| 宽度 | 6.35毫米 |
| 属性 | 描述 |
| RoHS状态 | 符合ROHS3标准 |
| 湿度敏感度(MSL) | 1(无限制) |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
| 无铅 | 无铅 |
| 辐射硬化 | 不 |
传播延迟时间=60ns(典型值)，CL=50pF，VDD=10V
缓冲输入和输出
标准化对称输出特性
在18V的整个封装温度范围内，最大输入电流为1µA;18V和25°C时为100nA
100%的20V静态电流测试
5V、10V和15V参数额定值
噪声容限(在整个封装温度范围内：
1VatVDD=5V
2VatVDD=10V
2.5atVDD=15V
符合JEDEC暂定标准第13B号“B系列CMOS器件描述的标准规范”的所有要求
CD4011BE符号
CD4011BE焊垫
CD4011BE 3D模型
CD4011BE封装
| 型号 | MC74ACT00NG | CD4011UBE |
| 制造商 | 安森美半导体 | 德州仪器 |
| 包装/案例 | 14-DIP(0.300,7.62mm) | 14-DIP(0.300,7.62mm) |
| 输入数量 | 2 | 2 |
| 引脚数 | 14 | 14 |
| 逻辑功能 | 与非 | 与非 |
| 传播延迟 | 9纳秒 | 50纳秒 |
| 电源电压 | 5伏 | 5伏 |
| 静态电流 | 4μA | 5μA |
| 技术 | CMOS | CMOS |
德州仪器(英语：Texas Instruments, TI)是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。它在25个国家有制造、设计或者销售机构。德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔，三星;是移动电话的第二大芯片供应商，仅次于高通;同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器(DSP)和模拟半导体组件的制造商，其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。德州仪器居世界半导体公司20强。
