XC4VSX55-10FF1148I封装与PDF中文资料

元器件信息   2022-10-14 18:22   240   0  

XC4VSX55-10FF1148I 点击型号即可查看芯片规格书

描述

XC4VSX55-10FF1148I提供-12、-11和-10速度等级,其中-12具有很高性能。XC4VSX55-10FF1148I直流和交流特性适用于商业和工业级。除了工作温度范围或除非另有说明外,所有直流和交流电气参数对于特定速度等级都是相同的(即-10速度等级工业设备的时序特性与-10速度等级商业设备相同)。但是,工业范围内可能仅提供选定的速度等级和/或设备。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。所包含的参数对于流行的设计和典型应用是通用的。

产品概述

产品型号

XC4VSX55-10FF1148I

描述

集成电路FPGA 640 I / O 1148FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-4SX

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

1148-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1148-FCPBGA(35x35)

基本零件号

XC4VSX55

产品图片

XC4VSX55-10FF1148I

XC4VSX55-10FF1148I

规格参数

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

系列

XC4VSX55

零件状态

活性

总RAM位

5898240

逻辑元件数量

55296 LE

自适应逻辑模块 - ALM

24576 ALM

嵌入式内存

5.63 Mbit

输入/输出端数量

640 I/O

工作电源电压

1.2 V

最小工作温度

- 40℃

最大工作温度

+ 100℃

分布式RAM

384 kbit

内嵌式块RAM - EBR

5760 kbit

最大工作频率

500 MHz

逻辑数组块数量——LAB

6144 LAB

安装类型

表面贴装

封装 / 箱体

FCBGA-1148

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

●Virtex-4SX:用于数字信号处理(DSP)应用的高性能解决方案

●Xesium™时钟技术

数字时钟管理器(DCM)模块

附加相位匹配时钟分频器(PMCD)

差分全局时钟

●XtremeDSP™Slice

18x18,二进制补码,带符号乘法器

可选的管道阶段

内置累加器(48位)和加法器/减法器

●智能RAM内存层次结构

分布式RAM

双端口18KbRAM块·可选的管线级·可选的可编程FIFO逻辑自动将RAM信号重新映射为FIFO信号

高速存储器接口支持DDR和DDR-2SDRAM,QDR-II和RLDRAM-II。

●SelectIO™技术

1.5V至3.3VI/O操作

内置ChipSync™源同步技术

数控阻抗(DCI)有源终端

细粒度的I/O银行业务(在一个银行中进行配置)

●灵活的逻辑资源

●安全芯片AES位流加密

●90nm铜CMOS工艺

●1.2V核心电压

●倒装芯片封装,包括无铅封装选择

CAD模型

XC4VSX55-10FF1148I符号

XC4VSX55-10FF1148I符号

XC4VSX55-10FF1148I脚印

XC4VSX55-10FF1148I脚印

封装

XC4VSX55-10FF1148I封装

XC4VSX55-10FF1148I封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC4VSX55-10FFG1148C

赛灵思

FPGA芯片

55296Cells 90nm(CMOS) Technology 1.2V 1148Pin FCBGA

XC4VSX55-11FF1148C

赛灵思

FPGA芯片

55296Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA

XC4VSX55-11FFG1148I

赛灵思

FPGA芯片

55296 Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。其发明的FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者,其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新-从消费电子类到汽车类再到云端。

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