XC4VLX160-10FFG1513C中文资料与封装

元器件信息   2022-10-14 18:22   261   0  

XC4VLX160-10FFG1513C 点击型号即可查看芯片规格书

描述

XC4VLX160-10FFG1513C提供-12、-11和-10速度等级,其中-12具有最高性能。该器件的直流和交流特性适用于商业和工业级。除了工作温度范围或除非另有说明外,所有DC和AC电气参数对于特定速度等级都是相同的(即-10速度等级工业设备的时序特性与-10速度等级商业设备相同)。但是,工业范围内可能仅提供选定的速度等级和/或设备。所有电源电压和结温规格均代表最坏情况。所包含的参数对于流行的设计和典型应用是通用的。

产品概述

产品型号

XC4VLX160-10FFG1513C

描述

集成电路FPGA 960 I / O 1513FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

电压-电源

1.14V〜1.26V

工作温度

0°C〜85°C(TJ)

包装/箱

1513-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1513-FCBGA(40x40)

基本零件号

XC4VLX160

产品图片

XC4VLX160-10FFG1513C

XC4VLX160-10FFG1513C

规格参数

产品种类

FPGA - 现场可编程门阵列

产品

Virtex-4

系列

XC4VLX160

自适应逻辑模块 - ALM

67584 ALM

嵌入式内存

5.06 Mbit

I/O数量

960

逻辑块(LAB)的数量

16896

逻辑元素/单元数

152064

内存大小

648 KB

速度等级

10

工作电源电压

1.2 V

最小工作温度

0℃

最大工作温度

+ 85℃

分布式RAM

1056 kbit

内嵌式块RAM - EBR

5184 kbit

最大工作频率

500 MHz

逻辑数组块数量——LAB

16896 LAB

包装

托盘

安装类型

表面贴装

封装/箱体

FBGA-1513

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

CAD模型

XC4VLX160-10FFG1513C符号

XC4VLX160-10FFG1513C符号

XC4VLX160-10FFG1513C脚印

XC4VLX160-10FFG1513C脚印

封装

XC4VLX160-10FFG1513C封装

XC4VLX160-10FFG1513C封装

替代型号

型号

制造商

品名

描述

XC4VLX160-11FFG1513C

赛灵思

FPGA芯片

152064Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 1513Pin FCBGA

XC4VLX160-11FFG1513I

赛灵思

FPGA芯片

152064 Cells 90nm (CMOS) Technology 1.2V 1513Pin FCBGA

XC4VLX160-10FFG1513I

赛灵思

FPGA芯片

152064 Cells 90nm Technology 1.2V 1513Pin FCBGA

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。

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