SPC5517EBMLQ66 点击型号即可查看芯片规格书
SPC5517EBMLQ66属于不断扩大的以汽车为中心的产品系列，可满足下一波汽车中央车身和网关应用的需求。提供高性能，同时继续满足低功耗要求支持集中式架构，从而减少分布式ECU的数量和车辆架构的复杂性提供广泛的通信功能（例如，FlexRay、多个CAN和LIN支持）提供可扩展系列的增长空间范围从512KB到1.5MB的嵌入式闪存由第三方开发工具和软件生态系统提供支持。
产品型号 | SPC5517EBMLQ66 |
描述 | IC MCU 32BIT 1.5MB闪存144LQFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | MPC55xx Qorivva |
打包 | 托盘 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 4.5V〜5.25V |
工作温度 | -40°C〜125°C(TA) |
包装/箱 | 144-LQFP |
供应商设备包装 | 144-LQFP(20x20) |
基本零件号 | SPC551 |
SPC5517EBMLQ66
制造商包装说明 | 20 X 20 MM，1.40 MM高度，0.5 MM间距，符合RoHS要求，LQFP-144 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 23.0 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 40.0兆赫 |
CPU系列 | E200 |
DMA通道 | 是 |
外部数据总线宽度 | 23.0 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e3 |
I / O线数 | 111.0 |
端子数 | 144 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 125℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFQFP |
包装等效代码 | QFP144，.87SQ，20 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | FLATPACK，低调，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 5 |
RAM(字节) | 81920.0 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 196608 |
筛选水平 | AEC-Q100 |
座高 | 1.6毫米 |
速度 | 66.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
电源电压标称 | 5.0伏 |
最小供电电压 | 4.5伏 |
最大电源电压 | 5.25伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 汽车业 |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 40 |
长度 | 20.0毫米 |
宽度 | 20.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
具有可变长度编码(VLE)的PowerArchitecturee200z1内核
可选的仅VLE32/16位e200z0辅助内核
16通道eDMA(增强的直接内存访问)
带有4项转换后备缓冲器(TLB)的内存管理单元(MMU)
多种低功耗模式
JTAG和Nexus2+级调试支持
高达1.5MB的闪存，带有纠错编码(ECC)
闪存模块具有读写时(RWW)和小分区的功能，以实现最佳的引导加载程序和EEPROM仿真
带有ECC的高达80KB的SRAM
具有多达16个区域和32B粒度的内存保护单元(MPU)
类型 | 标题 |
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恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦的前身飞利浦半导体事业部于1986年在中国设立办事处;2014年恩智浦与大唐电信科技股份有限公司合资成立大唐恩智浦半导体有限公司。2017年恩智浦将其语音及音频应用解决业务以1.65亿美金出售给中国汇顶科技公司。2019年，天津开发区管委会与恩智浦半导体公司《人工智能应用示范基地项目投资合作协议》签约仪式26日在天津开发区投资服务中心举行，标志着恩智浦人工智能及物联网示范项目落户天津开发区。
