MCP23017-E/SO点击型号即可查看芯片规格书
MCP23017-E/SO器件为I2C总线或SPI应用提供16位通用并行I/O扩展。该设备具有I2C接口。MCP23017-E/SO包含多个8位配置寄存器，用于输入、输出和极性选择。系统主机可以通过写入I/O配置位(IODIRA/B)将I/O启用为输入或输出。每个输入或输出的数据都保存在相应的输入或输出寄存器中。输入端口寄存器的极性可以通过极性反转寄存器反转。系统主机可以读取所有寄存器。16位I/O端口在功能上由两个8位端口(PORTA和PORTB)组成。可通过IOCON.BANK将MCP23017-E/SO配置为在8位或16位模式下工作。
| 型号 | MCP23017-E/SO |
| 制造商 | 微芯片技术 |
| 打包 | 管子 |
| 描述 | I2C I/O 扩展器 I2C 16B 28SOIC |
| 分类 | 集成电路(IC),接口-I/O扩展器 |
| 工作温度 | -40°C~125°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 包装/案例 | 28-SOIC(0.295英寸，7.50毫米宽) |
| 供应商设备包 | 28-SOIC |
| 基本产品编号 | MCP23017 |
MCP23017-E/SO
| 产品状态 | 在售 |
| 输入输出数量 | 16 |
| 界面 | I²C |
| 中断输出 | 是的 |
| 特征 | 上门 |
| 输出类型 | 推拉 |
| 电流-输出源/汇 | 25毫安 |
| 时钟频率 | 1.7兆赫 |
| 电压-电源 | 1.8V~5.5V |
| 案例/包装 | 证监会 |
| 接触电镀 | 相信 |
| 山 | 表面贴装，通孔 |
| 引脚数 | 28 |
| 重量 | 2.214806克 |
| 频率 | 1.7兆赫 |
| 界面 | I2C，串行 |
| 最大频率 | 1.7兆赫 |
| 最高工作温度 | 125℃ |
| 最大功耗 | 700兆瓦 |
| 最大电源电压 | 5.5V |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 最小电源电压 | 4.5V |
| 最小电源电压(DC) | 4.5V |
| 标称电源电流 | 1毫安 |
| 位数 | 16 |
| 通道数 | 1 |
| I/O数量 | 16 |
| 输出电流 | 25毫安 |
| 打包 | 块 |
| 电压 | 5伏 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 特征 | 上门 |
| 无铅代码 | 是的 |
| 终止次数 | 28 |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大功耗 | 700mW |
| 技术 | CMOS |
| 电压-电源 | 1.8V~5.5V |
| 终端位置 | 双重的 |
| 终端形式 | 鸥翼 |
| 峰值回流温度(Cel) | 250 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max(s) | 40 |
| 属性 | 描述 |
| RoHS状态 | 符合ROHS3标准 |
| 湿度敏感度(MSL) | 1（无限制） |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
高速I2C接口
三个硬件地址引脚，最多允许总线上的8个设备可
配置中断输出引脚
可配置为高电平有效、低电平有效或开漏
INTA和INTB可配置为独立运行或一起运行可
配置中断源
配置变化时中断寄存器默认值或引脚更改
极性反转寄存器配置输入端口数据的极性
通信与网络
消费电子
嵌入式设计与开发
多媒体
MCP23017-E/SO符号
MCP23017-E/SO焊垫
MCP23017-E/SO 3D模型
MCP23017-E/SO封装
| 零件号 | PCA9555D,112 | HV5812WG-G | MCP23S17-E/SO | MCP23S17T-E/SO |
| 制造商 | 恩智浦美国公司 | 微芯片技术 | 微芯片技术 | 微芯片技术 |
| 引脚数 | - | 28 | 28 | 28 |
| 界面 | I2C、SMBus | 串行 | SPI | SPI |
| 最小电源电压 (DC) | - | - | - | - |
| 电源电压 | 3伏 | 5伏 | 5伏 | 5伏 |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 零件状态 | 积极的 | 积极的 | 积极的 | 积极的 |
| 湿度敏感度 (MSL) | 1（无限制） | 1（无限制） | 1（无限制） | 1（无限制） |
Microchip Technology股份有限公司是一家美国上市公司，生产微控制器、混合信号、模拟和闪存IP集成电路。其产品包括微控制器(PIC、dsPIC、AVR和SAM)、串行EEPROM设备、串行SRAM设备、嵌入式安全设备、射频(RF)设备、热、功率和电池管理模拟设备，以及线性、接口和无线产品。
