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元器件信息   2022-11-29 10:13   250   0  

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描述

STM32F413VGH6设备基于高性能Arm®Cortex®-M432位处理器RISC内核以高达100MHz的频率运行。它的Cortex®-M4核心具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有Arm单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和增强应用程序安全性的内存保护单元(MPU)。STM32F413VGH6属于STM32F4接入产品线(带结合了能效、性能和集成),同时添加了新的创新称为批量采集模式(BAM)的功能可以节省更多的电量数据批处理期间的消耗。此器件包含高速嵌入式存储器(高达1.5兆字节的闪存,320千字节的SRAM),以及广泛的增强型连接到两条APB总线、三条AHB总线和一条32位多AHB总线的I/O和外围设备总线矩阵。它提供一个12位ADC、两个12位DAC、一个低功耗RTC和12个通用接口16位定时器,包括两个用于电机控制的PWM定时器,两个通用32位定时器还有一个低功耗定时器。

产品概述

制造商意法半导体
制造商产品编号STM32F413VGH6
描述IC 单片机 32BIT 1MB FLASH 100UFBGA
详细描述ARM®Cortex®-M4series微控制器IC32-位100MHz1MB(1Mx8)闪存100-UFBGA(7x7)
类别集成电路(IC)嵌入式-微控制器
系列STM32F4
包装托盘
工作温度-40°C~85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳100-UFBGA
供应商器件封装100-UFBGA(7x7)
基本产品编号STM32F413

产品图片

STM32F413VGH6

STM32F413VGH6

规格参数

零件状态在售
核心处理器ARM®Cortex®-M4
内核规格32-位
速度100MHz
外设欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
输入/输出数量81
程序存储容量1MB(1Mx8)
程序存储器类型闪存
RAM大小320Kx8
电压-供电(Vcc/Vdd)1.7V~3.6V
数据转换器A/D16x12b;D/A2x12b
振荡器类型内部
核心架构ARMCortex-M4
闪存大小1MB
频率100兆赫
最高工作温度85°C
最大电源电压3.6V
最低工作温度
-40°C
最小电源电压1.7V
标称电源电流1.1µA
A/D转换器数量1
通道数16
D/A转换器数量2
I2C通道数3
I/O数量81
SPI通道数5
定时器/计数器的数量2
UART通道数6
USART通道数4
内存大小320KB

环境与出口分类

属性描述
RoHS状态符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)3(168小时)
REACH状态非REACH产品

特点

  • 带有eBAM的动态效率线(增强型批量采集模式)

  • 核心:Arm®32位Cortex®-带FPU的M4CPU,自适应实时加速器(ART)

  • 回忆

  • LCD并行接口,8080/6800模式

  • 时钟、重置和电源管理

  • 耗电量

  • 2x12位D/A转换器

  • 1×12位、2.4MSPSADC:最多16个通道

  • 调试模式

  • 多达114个具有中断功能的I/O端口

  • 最多24个通信接口

  • 真随机数发生器

  • CRC计算单元

  • 96位唯一ID

  • RTC:亚秒精度,硬件日历

  • 所有包装均为ECOPACK®2

应用领域

  • 电机驱动与应用控制

  • 医疗设备

  • 工业应用:PLC、逆变器、断路器

  • 打印机和扫描仪

  • 报警系统、视频对讲机和HVAC

  • 家用音响设备

  • 移动电话传感器集线器

  • 可穿戴设备

  • 连接的对象

  • Wifi模块

引脚图

封装

STM32F413VGH6封装

STM32F413VGH6封装

产品制造商介绍

意法半导体是法国和意大利的跨国电子和半导体制造商,是世界最大的半导体公司之一。该公司的美国总部位于德克萨斯州科佩尔,亚太地区总部设在新加坡,而日本和韩国业务总部设在东京,公司中国区总部设在上海。意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。公司2019年全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%;营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元。据最新的工业统计数据,意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

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