TLK1221RHAR点击型号即可查看芯片规格书
TLK1221RHAR为物理层接口器件执行数据串行化、解串行化和时钟提取功能。收发器以1.25Gbps(典型值)运行，通过铜缆或光学媒体接口提供高达1Gbps的数据带宽。该器件支持定义的10位接口(TBI)。在TBI模式下，串行器/解串器(SERDES)接受10位宽的8b/10b并行编码数据字节。并行数据字节在PECL兼容电压电平下串行化和差分传输。SERDES从输入串行流中提取时钟信息并解串数据，输出并行10位数据字节。TLK1221RHAR采用高性能、耐热增强型40引脚QFN封装。使用此封装不需要任何特殊考虑，只是要注意焊盘是器件底部的裸露芯片焊盘，是金属导热和导电体。需要将TLK1221RHAR焊盘焊接到板上的散热焊盘，因为它用作设备的主要接地连接。它的工作温度范围为–40°C至85°C。该器件使用2.5V电源。I/O部分兼容3.3V。使用2.5V电源，该芯片组非常节能，以1.25Gbps运行时消耗的典型功率低于200mW。TLK1221RHAR设计为支持热插拔。上电复位会使RBC0、RBC1、并行输出信号端子、TXP和TXN保持在高阻抗状态。
| 制造商 | 德州仪器 |
| 制造商产品编号 | TLK1221RHAR |
| 供应商 | 德州仪器 |
| 描述 | IC 收发器全 1/1 40VQFN |
| 详细描述 | 完全版 收发器 1/1 IEEE 802.3 40-VQFN(6x6) |
| 类别 | 集成电路(IC)接口-驱动器，接收器，收发器 |
| 工作温度 | -40°C~85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 40-VFQFN裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 40-VQFN6x6 |
| 基本产品编号 | TLK1221 |
TLK1221RHAR
| 零件状态 | 在售 |
| 类型 | 收发器 |
| 驱动器/接收器的数量 | 1/1 |
| 电压-电源 | 2.3V~2.7V |
| 箱/包 | VQFN |
| 引脚数 | 40 |
| 数据速率 | 1.3Gbps |
| 最大电源电流 | 113mA |
| 最大电源电压 | 2.7伏 |
| 最小电源电压 | 2.3V |
| 标称电源电流 | 113mA |
| 通道数 | 1 |
| 接收器数量 | 1 |
| 收发器数量 | 1 |
| 工作电源电压 | 2.5伏 |
| 包装 | 磁带和卷轴 |
| 单工/双工 | 全双工 |
| 高度 | 0米 |
| 长度 | 6毫米 |
| 厚度 | 900微米 |
| 宽度 | 6毫米 |
| 属性 | 描述 |
| RoHS状态 | 符合ROHS3 |
| 湿气敏感度(MSL) | 3(168小时) |
| REACH状态 | REACH不受影响 |
| 无铅 | 无铅 |
| 辐射硬化 | 不 |
0.6至1.3吉比特每秒(Gbps)串行器/解串器
低功耗250mW(典型值)，1.25Gbps
高速接口上与LVPECL兼容的差分I/O
单片PLL设计
支持10位接口
小于256ns(典型值)的快速重新锁定时间适用于EPON/GEPON应用，例如OLT和ONU系统
接收器差分输入阈值，最小值为200mV
工业温度范围–40°C至85°C
符合IEEE802.3千兆以太网
采用0.25µmCMOS技术设计
无需外部滤波电容器
全面的内置可测试性套件
2.5V电源电压，用于最低功耗操作
LVTTL输入的3.3V容限
热插拔保护
40引脚6mm×6mmQFNPowerPAD™封装
TLK1221RHAR封装
| 型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
| TLK1221RHAT | 德州仪器 | 接口芯片 | 收发器,1/1 IEEE 802.3, 40-VQFN(6x6) |
| TLK1221RHARG4 | 德州仪器 | 接口芯片 | 以太网收发器,PHY 1-CH 2.5V 40-Pin VQFN EP T/R |
| TLK1221RHATG4 | 德州仪器 | 接口芯片 | 以太网收发器,VQFN-40 40Pin 2.5V |
德州仪器(TI)是一家美国技术公司，总部设在达拉斯，德克萨斯州，设计和制造半导体及各种集成电路，它出售给电子产品设计者和全球制造商。按销售额计算，它是全球前10名的半导体公司之一。公司的重点是开发模拟芯片和嵌入式处理器，它们占其收入的80%以上。TI也生产TI数字光处理技术和教育技术产品包括计算器、微控制器和多核处理器。截至2016年，公司在全球拥有45000项专利。在股市中，德州仪器通常被视为半导体和电子行业整体的指标，截至2018年，TI在财富500强美国最大公司名单中按收入排名第192位。
