MSP430F249TPMR芯片概述_中文资料PDF_封装

元器件信息   2022-11-29 10:26   273   0  

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描述

德州仪器MSP430F249TPMR是通用、超低功耗16位MCU,用于广泛的应用,包括消费电子、数据记录应用、便携式医疗仪器等。MSP430F249TPMR架构的16位RISCCPU与五种低功耗模式相结合,并经过优化,可在便携式测量应用中实现更长的电池寿命。具有两个内置16位定时器、一个快速12位A/D转换器、一个比较器、四个通用串行通信的微控制器配置接口(USCI)模块,以及多达48个I/O引脚。

产品概述

制造商德州仪器
制造商产品编号MSP430F249TPMR
供应商德州仪器
描述I2C MCU 16BIT 60KB FLASH 64LQFP
详细描述MSP430series微控制器IC16位16MHz60KB(60Kx8+256B)闪存64-LQFP(10x10)
类别集成电路(IC)嵌入式-微控制器
系列MSP430F2xx
工作温度-40°C~105°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳64-LQFP
供应商器件封装64-LQFP(10x10)
基本产品编号
430F249

产品图片

MSP430F249TPMR

MSP430F249TPMR

规格参数

零件状态在售
核心处理器MSP430
内核规格16位
速度16MHz
连接能力I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O数量48
程序存储容量60KB(60Kx8+256B)
程序存储器类型闪存
RAM大小2K×8
电压-供电(Vcc/Vdd)1.8V~3.6V
数据转换器模数转换器8x12b
振荡器类型内部
箱/包LQFP
引脚数64
数据总线宽度16乙
频率16兆赫
界面I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART、USART
最大频率16兆赫
最高工作温度105℃
最大电源电压3.6V
最低工作温度-40℃
最小电源电压1.8V
A/D转换器数量8
ADC通道数8
GPIO数量48
可编程I/O数量
48
定时器/计数器的数量2
UART通道数2
包装Digi-Reel®
数据内存大小2KB
高度1.6毫米
长度10毫米
厚度1.4毫米
宽度10毫米

环境与出口分类

属性描述
RoHS状态
符合ROHS3规范
湿气敏感性等级(MSL)3(168小时)
REACH状态非REACH产品
无铅无铅
辐射硬化

特点

  • 低电源电压范围,1.8V至3.6V

  • 超低功耗

  • 有源模式:270µA,1MHz,2.2V

  • 待机模式(VLO):0.3µA

  • 关闭模式(RAM保留):0.1µA

  • 不到1µs的超快速从待机模式唤醒

  • 16位RISC架构,62.5ns指令周期时间

  • 基本时钟模块配置:

  • 内部频率高达16MHz

  • 内部超低功耗低频振荡器

  • 32kHz晶体

  • 内部频率高达16MHz,四个校准频率达±1%

  • 谐振器

  • 外部数字时钟源

  • 外部电阻

  • 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的12位模数(A/D)转换器

  • 具有三个捕捉/比较寄存器的16位Timer_A

  • 具有七个捕捉/比较和影子寄存器的16位Timer_B

  • 四个通用串行通信接口(USCI)

  • 片上比较器

  • 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器

  • 掉电检测器

  • 引导加载程序

  • 串行板载编程,无需外部编程电压,通过安全熔丝进行可编程代码保护

引脚图

CAD模型

MSP430F249TPMR符号

MSP430F249TPMR符号

MSP430F249TPMR脚印

MSP430F249TPMR脚印

封装

MSP430F249TPMR封装

MSP430F249TPMR封装

替代型号

型号
制造商
品名
描述
MSP430F249TPM德州仪器
16位微控制器16位,混合信号,16MHz,60KB,2KB,64引脚,LQFP
MSP430F249MPMEP德州仪器微控制器16位,混合信号,16MHz,60KB,2KB,64引脚,LQFP
V62/09601-01XE德州仪器
16位微控制器16位微控制器 16位微控制器-MCUEP16B,16MHz64Pin

产品制造商介绍

德州仪器(英语:Texas Instruments, TI)是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世,主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。它在25个国家有制造、设计或者销售机构。德州仪器是世界第三大半导体制造商,仅次于英特尔,三星;是移动电话的第二大芯片供应商,仅次于高通;同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器(DSP)和模拟半导体组件的制造商,其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。德州仪器居世界半导体公司20强。

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