MKL16Z64VFT4点击型号即可查看芯片规格书
MKL16Z64VFT4结合了ARM Cortex-M0+处理器内核出色的节能易用性与Kinetis 32位系列的性能、外围设置及可扩展性。硬件和软件也可与基于Cortex-M4的KinetisK系列兼容，提供到更高性能、更大内存和更多功能集成的可扩展迁移路径。MKL16Z64VFT4微控制器ARM Cortex内核微控制器的Kinetis系列包括多个硬件和软件兼容的Cortex-M0+和Cortex-M4 MCU系列，具有卓越的低功耗性能、存储器可扩展性和功能集成。这些系列范围从入门级Cortex-M0+KinetisL系列到高性能功能丰富的Cortex-M4 KinetisK，包括各种模拟、通信、HMI、连接和安全功能。
产品型号 | MKL16Z64VFT4 |
描述 | IC MCU 32BIT 64KB闪存48QFN |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | Kinetis KL1 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 1.71V〜3.6V |
工作温度 | -40°C〜105°C(TA) |
包装/箱 | 48-VFQFN裸露焊盘 |
供应商设备包装 | 48-QFN(7x7) |
基本零件号 | MKL16Z64 |
MKL16Z64VFT4
产品种类 | ARM微控制器 - MCU |
系列 | Kinetis L1 |
零件状态 | 活性 |
核心 | ARM Cortex M0+ |
程序存储器大小 | 64 kB |
数据总线宽度 | 32 bit |
ADC分辨率 | 16 bit |
最大时钟频率 | 48 MHz |
输入/输出端数量 | 40 I/O |
数据 RAM 大小 | 8 kB |
工作电源电压 | 1.71 V to 3.6 V |
最小工作温度 | - 40℃ |
最大工作温度 | + 105℃ |
程序存储器类型 | Flash |
数据 Ram 类型 | SRAM |
接口类型 | I2C, I2S, SPI, UART |
DAC分辨率 | 12 bit |
ADC通道数 | 1个 |
I2C通道数 | 2个 |
I / O数量 | 40 |
可编程I / O数量 | 40 |
PWM通道数 | 10 |
SPI通道数 | 2个 |
计时器/计数器数量 | 5 |
UART通道数 | 2个 |
振荡器类型 | 内部 |
处理器系列 | KL1x |
电源电压-最大 | 3.6 V |
电源电压-最小 | 1.71 V |
高度 | 1毫米 |
长度 | 7毫米 |
宽度 | 7毫米 |
包装 | 托盘 |
封装 | Tray |
安装风格 | SMD/SMT |
封装 / 箱体 | QFN-48 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
超低功耗
下一代32位ARM Cortex-M0 +内核：比最接近的8/16位架构多2倍的CoreMark / mA
单周期快速I / O访问端口可促进位敲打和软件协议仿真，保持8位“外观”
多种灵活的低功耗模式，包括新的计算时钟选项，该选项通过将外围设备置于异步停止模式来降低动态功耗
LPUART，SPI，I 2 C，FlexIO，ADC，DAC，LP定时器和DMA支持低功耗模式操作，而无需唤醒内核
储存
高达256 KB的闪存和64字节的闪存缓存，高达32 KB的RAM
防止未经授权访问RAM和闪存内容的安全电路
16 KB ROM和内置引导加载程序简化了对MCU进行编程的工作，并允许轻松进行闪存升级
性能
ARM Cortex-M0 +内核，在整个电压和温度范围(-40ºC至+105ºC)上，内核频率为48 MHz
位操作引擎，用于改善外围模块的位处理
Thumb指令集结合了高代码密度和32位性能
最高4通道 DMA用于外围设备和内存服务，可减少CPU负载并提高系统吞吐量
独立时钟的COP可以防止故障保护应用中的时钟偏斜或代码失控
混合信号
高达16位ADC，具有可配置的分辨率，采样时间和转换速度/功率
集成温度传感器
带有内部6位DAC的高速比较器
具有DMA支持的12位DAC
时序与控制
两个6声道。和一个2通道。具有DMA支持的16位低功耗定时器PWM模块
2通道32位周期性中断定时器为RTOS任务计划提供了时基，或为ADC转换提供了触发源
低功耗定时器允许在除VLLS0以外的所有功耗模式下工作
带有日历的实时时钟
人机接口
电容式触摸感应接口最多支持16个外部电极和DMA数据传输
GPIO，具有引脚中断支持，DMA请求功能和其他引脚控制选项
连接和通讯
两个具有DMA支持的I 2 C，高达1Mbps并与SMBus V2功能兼容
一个LPUART和两个具有DMA支持的UART
两个具有DMA支持的SPI
I 2 S模块，用于音频应用
FlexIO模块支持各种协议，包括UART，I 2 C，SPI，I 2 S，PWM波形生成
FlexIO，用于通用或定制的串行外设仿真
高精度内部时钟参考，支持高性能通信
MKL16Z64VFT4封装
恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦独立之初，CEO Richard Clemmer和管理团队就确立了公司的战略，开发市场领先且高度差异化的业务并获取盈利。2015年，恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并，得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务，并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。
