XC3S1200E-5FGG400C点击型号即可查看芯片规格书
XC3S1200E-5FGG400C专为满足大批量、成本敏感的消费电子应用需求而设计，提供从100,000到160万个系统门的密度。以早期Spartan-3系列的成功为基础，增加了每个I/O的逻辑数量，显着降低了每个逻辑单元的成本。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。此外，FPGA可编程性允许在现场进行设计升级，而无需更换硬件。由于成本极低，XC3S1200E-5FGG400C非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。
产品型号 | XC3S1200E-5FGG400C |
描述 | 集成电路FPGA 304 I / O 400FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3E |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 400-BGA |
供应商设备包装 | 400-FBGA(21x21) |
基本零件号 | XC3S1200E |
XC3S1200E-5FGG400C
制造商包装说明 | FBGA-400 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 657.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.66纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | e1 |
CLB数量 | 2168.0 |
等效门数 | 1200000.0 |
输入数量 | 304.0 |
逻辑单元数 | 19512.0 |
输出数量 | 132.0 |
端子数 | 400 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 2168 CLBS，1200000个门 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA400、20X20、40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 2.43毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 21.0毫米 |
宽度 | 21.0毫米 |
| 属性 | 描述 |
| REACH状态 | 非REACH产品 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XC3S1200E-5FGG400C符号
XC3S1200E-5FGG400C脚印
XC3S1200E-5FGG400C封装
型号 | 制造商 | 品名 | 描述 |
XC3S1200E-4FGG400I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA |
XC3S1200E-4FG400I | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400Pin FBGA |
XC3S1200E-5FG400C | 赛灵思 | FPGA芯片 | 1.2M Gates 19512 Cells 657MHz 90nm Technology 1.2V 400Pin FBGA |
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
