XC3S400-4TQG144I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

XC3S400-4TQG144I点击型号即可查看芯片规格书

芯片规格书搜索工具-icspec

产品概述

产品型号	XC3S400-4TQG144I
描述	集成电路FPGA 97 I / O 144TQFP
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Spartan®-3
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	-40°C〜100°C(TJ)
包装/箱	144-LQFP
供应商设备包装	144-TQFP(20x20)
基本零件号	XC3S400

产品图片

XC3S400-4TQG144I

规格参数

制造商包装说明	22×22 MM，无铅，TQFP-144
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
最大时钟频率	630.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.61纳秒
JESD-30代码	S-PQFP-G144
JESD-609代码	e3
CLB数量	896.0
等效门数	400000.0
输入数量	97.0
逻辑单元数	8064.0
输出数量	97.0
端子数	144
组织	896 CLBS，400000个门
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	LFQFP
包装等效代码	QFP144，.87SQ，20
包装形状	四方形
包装形式	FLATPACK，低调，精细间距
峰值回流温度(℃)	260
电源	1.2,1.2 / 3.3,2.5
座高	1.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
终端完成	磨砂锡(Sn)
终端表格	鸥翼型
端子间距	0.5毫米
终端位置	QUAD
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	20.0毫米
宽度	20.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

• 适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案

• 密度高达74,880个逻辑单元

• SelectIO™接口信令

• 多达633个I / O引脚

• 每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

• 18种单端信号标准

• 8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS

• 通过数控阻抗端接

• 信号摆幅为1.14V至3.465V

• 双倍数据速率(DDR)支持

• DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s

• 逻辑资源

• 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

• 宽，快速多路复用器

• 快速提前进位逻辑

• 专用18 x 18乘法器

• 与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑

• SelectRAM™分层存储器

• 高达1,872 Kbit的总Block RAM

• 高达520 Kbit的总分布式RAM

• 数字时钟管理器(最多四个DCM)

• 消除时钟偏斜

• 频率合成

• 高分辨率相移

• 八条全局时钟线和丰富的路由

• 完全由XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统支持

• MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

• 无铅包装选择

• 汽车Spartan-3 XA系列变体

CAD模型

XC3S400-4TQG144I符号

XC3S400-4TQG144I脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，于1984年成立，首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。