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产品概述

产品型号	XC3S4000-4FGG676C
描述	集成电路FPGA 489 I/O 676FBGA
分类	集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商	Xilinx公司
系列	Spartan®-3
打包	托盘
零件状态	活性
电压-电源	1.14V〜1.26V
工作温度	0°C〜85°C(TJ)
包装/箱	676-BGA
供应商设备包装	676-FBGA(27x27)
基本零件号	XC3S4000

产品图片

XC3S4000-4FGG676C

规格参数

制造商包装说明	27 X 27 MM，无铅，FBGA-676
符合REACH	是
符合欧盟RoHS	是
状态	活性
可编程逻辑类型	现场可编程门阵列
最大时钟频率	630.0兆赫
CLB-Max的组合延迟	0.61纳秒
JESD-30代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e1
总RAM位	1769472
CLB数量	6912.0
等效门数	4000000.0
输入数量	489.0
逻辑单元数	62208.0
输出数量	489.0
端子数	676
最低工作温度	0℃
最高工作温度	85℃
组织	6912 CLBS，4000000门
包装主体材料	塑料/环氧树脂
包装代码	BGA
包装等效代码	BGA676,26X26,40
包装形状	四方形
包装形式	网格阵列
峰值回流温度(℃)	250
电源	1.2,1.2 / 3.3,2.5
座高	2.6毫米
子类别	现场可编程门阵列
电源电压标称	1.2伏
最小供电电压	1.14伏
最大电源电压	1.26伏
安装类型	表面贴装
技术	CMOS
温度等级	其他
终端完成	锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格	球
端子间距	1.0毫米
终端位置	底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)	30
长度	27.0毫米
宽度	27.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态	符合ROHS3
水分敏感性水平(MSL)	3(168小时)

特点

• 密度高达74,880个逻辑单元

• SelectIO™接口信令

• 多达633个I / O引脚

• 每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率

• 18种单端信号标准

• 8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS

• 通过数控阻抗端接

• 信号摆幅为1.14V至3.465V

• 双倍数据速率(DDR)支持

• DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s

• 逻辑资源

• 具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元

• 宽，快速多路复用器

• 快速提前进位逻辑

• 专用18 x 18乘法器

• 与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑

• SelectRAM™分层存储器

• 高达1,872 Kbit的总Block RAM

• 高达520 Kbit的总分布式RAM

• 数字时钟管理器(最多四个DCM)

• 消除时钟偏斜

• 频率合成

• 高分辨率相移

• 八条全局时钟线和丰富的路由

• 无铅包装选择

• 汽车Spartan-3 XA系列变体

• 完全由XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统支持

• 适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案

• MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核

CAD模型

XC3S4000-4FGG676C符号

XC3S4000-4FGG676C脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。目前Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。