XC7K325T-1FBG676C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC7K325T-1FBG676C |
描述 | 集成电路FPGA 400 I / O 676FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Kintex®-7 |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 0.97V〜1.03V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 676-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC7K325T |
XC7K325T-1FBG676C
制造商包装说明 | FBGA-676 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1098.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.74纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代码 | e1 |
总RAM位 | 16404480 |
CLB数量 | 25475.0 |
输入数量 | 400.0 |
逻辑单元数 | 326080.0 |
输出数量 | 400.0 |
端子数 | 676 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 25475 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA676,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
电源 | 1,1.8,3.3 |
座高 | 2.54毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.97伏 |
最大电源电压 | 1.03伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑。
具有内置FIFO逻辑的36Kb双端口BlockRAM，用于片上数据缓冲。
具有25x18乘法器，48位累加器和预加器的DSPslice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波。
强大的时钟管理块(CMT)，结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块，可实现高精度和低抖动。
用于PCIExpress®(PCIe)的集成模块，最多可用于x8Gen3端点和根端口设计。
多种配置选项，包括对商品存储器的支持，具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。
专为高性能和最低功耗而设计，具有28nm，HKMG，HPL工艺，1.0V核心电压处理技术和0.9V核心电压选件，以实现更低的功耗。
内置的多千兆位收发器的高速串行连接从600Mb/s到最大速率6.6Gb/s，最高可达28.05Gb/s，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片间接口进行了优化。
低成本，引线键合，无盖倒装芯片和高信号完整性倒装芯片封装，可轻松实现同一封装中系列成员之间的迁移。所有软件包均无铅，而选定的软件包为Pb选项。
高性能SelectIO技术，支持高达1866Mb/s的DDR3接口。用户可配置的模拟接口(XADC)，将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起。
XC7K325T-1FBG676C符号
XC7K325T-1FBG676C脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。Xilinx 目前被广泛认为是半导体行业中管理最佳，财务状况良好的高科技企业。
