XC5VFX30T-2FFG665I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC5VFX30T-2FFG665I |
描述 | IC FPGA 360 I / O 665FCBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-5FXT |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 0.95V〜1.05V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 665-BBGA,FCBGA |
供应商设备包装 | 665-FCBGA(27x27) |
基本零件号 | XC5VFX30T |
XC5VFX30T-2FFG665I
制造商包装说明 | 27 X 27 MM,无铅,FBGA-665 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1265.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B665 |
JESD-609代码 | e1 |
CLB数量 | 3040.0 |
输入数量 | 360.0 |
逻辑单元数 | 32768.0 |
输出数量 | 360.0 |
端子数 | 665 |
组织 | 3040 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA665,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 1,2.5 |
座高 | 2.9毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
●五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT
。Virtex-5LX:高性能通用逻辑应用
。Virtex-5LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑
。Virtex-5SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用
。Virtex-5TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统
。Virtex-5FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统
●跨平台兼容性
。LXT,SXT和FXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容
●最先进,高性能,最佳利用的FPGA架构
。真正的6输入查找表(LUT)技术
。双5-LUT选项
。改进的减少跃点路由
。64位分布式RAM选项
。SRL32/Dual SRL16选项
●强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟
。数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲,频率合成和时钟相移
。PLL模块,用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频
●36Kb块RAM/FIFO
。真正的双端口RAM块
。增强的可选可编程FIFO逻辑
。可编程的
。真正的双端口宽度高达x36
。简单的双端口宽度高达x72
。内置可选的纠错电路
。(可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块
●高性能并行SelectIO技术
。1.2至3.3VI/O操作
。使用ChipSync™技术的源同步接口
。数控阻抗(DCI)有源终端
。灵活的细粒度I/O银行业务
。高速存储器接口支持
●先进的DSP48ESlice
。25x18,二进制补码,乘法
。可选的加法器,减法器和累加器
。可选流水线
。可选的按位逻辑功能
。专用级联连接
●灵活的配置选项
。SPI和并行FLASH接口
。多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑
。自动总线宽度检测功能
●所有设备上的系统监视功能
。片上/片外热监控
。片内/片外电源监控
。JTAG访问所有监控数量
●用于PCI Express设计的集成端点模块
。LXT,SXT,TXT和FXT平台
。符合PCIExpress基本规范1.1
。每个块x1,x4或x8通道支持
。与RocketIO™收发器配合使用
●三模10/100/1000Mb/s以太网MAC
。LXT,SXT,TXT和FXT平台
。RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY
●RocketIO GTP收发器100Mb/s至3.75Gb/s
。LXT和SXT平台
●RocketIO GTX收发器150Mb/s至6.5Gb/s
。TXT和FXT平台
●PowerPC 440微处理器
。仅FXT平台
。RISC架构
。7级流水线
。包括32KB的指令和数据缓存
。优化的处理器接口结构(纵横制)
●65纳米铜CMOS工艺技术
●1.0V核心电压
●高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项
XC5VFX30T-2FFG665I符号
XC5VFX30T-2FFG665I脚印
Xilinx(赛灵思)1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构;其是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者, 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。2018年7月17日以3亿美元收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。2019年4月25日赛灵思收购位于加州尔湾的私有公司Solarflare Communications。